DDR5内存再涨!次级颗粒价格创历史新高,PC厂商转向降级方案

随着AI算力需求激增,存储芯片产能向HBM倾斜,导致DDR5次级颗粒价格连续上涨至历史峰值。本周行业DDR5内存条小幅提价,但客户抵触情绪加剧,部分PC厂商开始评估产品降级以应对成本压力。

半导体/芯片

9月16日,行业消息显示,随着三季度进入尾声,DDR5内存条价格再次跟随原材料成本上扬而小幅上调。值得注意的是,适用于DDR5内存的次级颗粒价格已攀升至历史最高点,这一趋势反映了全球存储芯片供需格局正在发生深刻变化。

根据市场监测数据,过去一年内,DDR5次级颗粒价格累计涨幅超过6倍,尤其是在3月下旬短暂横盘后,自7月初以来持续反弹,最终在本周创下历史新高。然而,面对如此高昂的价格,终端客户尤其是PC OEM厂商的接受度已接近极限。目前,仅有少数海外客户仍能承受高价,而国内大部分厂商已经开始调整采购策略。

"我们不得不重新评估产品的定位和配置",一位不愿具名的PC厂商采购负责人表示,"当前的成本压力已经超出了我们的预期,很多项目因此被迫推迟或取消。"

这种成本传导效应不仅限于DDR5内存本身,还波及到整个消费电子产业链。例如,智能手机SoC芯片价格也在9月迎来新一轮上调,DRAM与NAND Flash等关键元器件同样处于全球性供货紧张状态。相比之下,屏幕组件由于技术成熟且竞争激烈,价格相对稳定,甚至出现下行趋势。

"在当前环境下,屏幕成为了少数能够保持价格稳定的组件之一",IDC中国研究经理郭天翔指出,"这主要得益于厂商之间的深度合作和技术创新,使得屏幕成本得以有效控制。"

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图片展示了SK海力士生产的DDR5内存颗粒,其表面清晰标注了型号信息,这些高性能芯片正是推动当前价格上涨的核心要素之一。

业内人士分析,未来一段时间内,行业或将进入"低需求、低备货、低出货"的三低状态。一方面,高企的成本正在挤压下游客户的利润空间;另一方面,产能分配的结构性失衡使得存储厂商难以满足所有客户需求。预计到2026年底,硅晶圆全球供需缺口将进一步扩大至15%,这将对包括手机、PC在内的消费电子产品生产造成更大压力。

"这不是简单的周期性波动,而是供给结构的根本性改变",TrendForce分析师表示,"AI算力需求的爆发性增长,直接改变了存储芯片行业的资源配置逻辑。"

尽管如此,部分厂商仍在探索新的解决方案。例如,三星电子与iQOO联合研发的2K 165Hz"珠峰屏",通过定制化技术降低了屏幕成本,同时提升了产品竞争力。这种创新模式或许将成为未来消费电子领域应对成本压力的重要方向之一。

总体来看,DDR5内存价格的持续上涨,不仅反映了存储芯片行业的供需矛盾,也揭示了AI时代下整个科技产业链面临的共同挑战。如何在保证产品性能的同时控制成本,将成为各厂商在未来竞争中的关键制胜点。