内存荒持续至2027年,中小厂商应对策略与市场影响
存储芯片供应短缺预计将持续至2027年,对手机和笔记本等消费电子行业造成巨大冲击。小众厂商通过重新设计主板、采用双方案布局及提前下单等方式应对危机,但成本压力和假冒芯片问题依然严峻。
9月16日,路透社报道显示,包括Fairphone和Jolla在内的独立手机品牌正面临前所未有的供应链挑战。SK海力士首席执行官警告称,2027年将成为行业历史上供应最紧张的一年,需求缺口将持续至2030年以后。这一局面导致全球手机出货量预计今年将同比下降13.9%,降至10.8亿部,创下有记录以来的最大年度跌幅。
对于中小厂商而言,能否获得供应商配额已成为生存的关键。Fairphone首席执行官Raymond van Eck表示,"如果拿不到配额,无论价格多低都意味着出局。"在400美元档位的手机中,内存成本已占物料清单的60%左右。为应对供应危机,芬兰厂商Jolla采取了极端的工程措施,为其产品设计了两套主板方案:一套采用存储与内存一体化封装,另一套则针对独立芯片进行布局,以便在某种封装形式缺货时迅速切换生产。
笔记本厂商Framework则选择了更为激进的采购策略。由于无法承担大规模库存囤积的资金压力,该公司不得不在最终价格、交付时间和容量规格均不确定的情况下提前下单抢货。这种近乎盲订的模式,本质上反映了小众厂商在供应链巨头面前丧失议价能力的现实。
更令人担忧的是,假冒和翻新芯片的流入让厂商如履薄冰。Jolla首席执行官透露,他们现在会对收到的每一批次芯片进行全面的压力测试,以确保这些零件是全新的,而非从旧设备上拆解下来的翻新件。
市场研究机构Counterpoint预测,受存储芯片成本抬升影响,入门级手机生产已经无利可图。集邦咨询(TrendForce)预计,本季度传统易失性内存(DRAM)的合约价格涨幅将达到13-18%,而第一季度曾高达93-98%。
尽管如此,部分厂商仍在探索创新解决方案。Jolla开发的两款主板版本使其能够灵活切换,既可以使用一体化芯片套件,也能够改用分立芯片。Framework则从产品立项之初就将内存设计成模块化结构,用户还可以自行安装从旧设备上拆下来回收再利用的内存。
业内人士指出,整个行业都在等待2028年的产能释放,但在那之前,小众厂商的生存将更多依赖于工程上的灵活性和对二手芯片市场的敏锐度。