地瓜机器人C轮融资4亿美元，加速具身智能芯片量产与生态建设

在机器人智能化领域，地瓜机器人（D-Robotics）再次成为资本追逐的焦点。9月17日，这家定位为"机器人界英伟达"的公司宣布完成4亿美元C轮融资，创下今年以来机器人赛道单笔融资新高。本轮融资由国际知名投资机构未来资产领投，美团战投、合肥国投、南山战新投、璟泉资本等政府投资平台，以及凯辉基金、华美国际投资集团有限公司、广发信德、超越摩尔、启航投资旗下芯创二期基金等一线投资机构联合跟投，高瓴创投、五源资本、线性资本等众多老股东持续加码。

这是地瓜机器人16个月内的第四轮公开融资，累计融资金额已达到7.7亿美元。2025年5月完成1亿美元A轮融资后，公司分别于2026年3月和4月完成1.2亿美元B1轮融资和1.5亿美元B2轮融资，B轮累计融资额达2.7亿美元。融资间隔从最初的10个月缩短至不到20天，单轮金额逐级抬高，显示出资本市场对地瓜机器人的高度认可。

"资本不再为Demo买单，只为量产续费"，光锥智能在报道中指出，地瓜机器人的此次融资更像是为其已经放量的底座续费。数据显示，2026年上半年，地瓜机器人营收较去年同期实现数倍增长，旭日系列芯片累计出货量突破800万片，具身智能业务正式迈入量产级出货阶段。

作为地瓜机器人的核心产品，旭日S600芯片自2025年11月发布以来，半年内已获得它石智航、千寻智能、自变量机器人、智在无界、优必选、帕西尼感知等20余家头部客户采用。这款芯片专为具身智能机器人设计，提供560TOPS算力，支持多模态感知与实时运动控制，覆盖人形机器人、工业轮式、3C柔性作业等多个领域。

"我们正在用高渗透速度来塑造整个行业的研发习惯，试图从客户的‘可选项’变成‘默认项’。"地瓜机器人方面表示，目前公司在具身智能领域的客户覆盖率已突破50%，多数项目已迈入量产级出货阶段。

此次融资的主要用途包括强化旭日芯片的全算力段产品布局，以及建设贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的全链路软件平台。这表明，地瓜机器人正致力于构建软硬一体的具身智能基础设施，满足从成熟品类到通用人形机器人的全场景开发需求。

在机器人算力市场，地瓜机器人正面临两个关键挑战：算力段的断层和软件链路的断点。当前机器人市场对算力的需求已经分化，扫地机、割草机等成熟品类更注重低成本、低功耗和高可靠性；而人形机器人则需要更高的端侧AI能力。地瓜机器人通过构建从入门级到高性能端侧计算的产品矩阵，覆盖嵌入式机器人、双臂、四足以及人形等多种形态。

"机器人算力市场的竞争，正在从‘谁的峰值算力更高’，转向‘谁能够把不同算力档位、功耗、接口和软件栈组合成一套完整的产品体系’。"业内人士分析称。

展望未来，地瓜机器人将继续携手地平线及广大生态伙伴，以软硬一体的具身智能基础设施，赋能机器人品类爆发。随着具身智能赛道热度不断攀升，融资规模呈现爆发式增长，地瓜机器人的快速成长无疑将加速整个行业的发展进程。