Marvell展示2nm光互连技术，AI数据中心迈向3.2T速度

9月21日，全球领先的半导体解决方案供应商Marvell在欧洲光通信大会（ECOC 2026）上重磅发布其最新一代2nm光学互连技术，标志着AI数据中心基础设施迈入全新发展阶段。此次展出的技术成果涵盖38项创新，其中最引人注目的是业界首批用于AI数据中心的2nm光学PAM4技术，以及首个支持MACsec安全协议的2nm 800G ZR/ZR+可插拔模块。

从1.6T到3.2T的速度跃迁，关键在于单通道速率的突破。Marvell此次展示的2nm 400G/lane光学PAM4技术，正是实现这一目标的核心信号传输方案。与传统铜线传输相比，光学互连技术在长距离传输中展现出显著优势，能够有效解决数据中心内部及跨机柜连接中的带宽瓶颈问题。

Marvell的光学互连技术已历经四代演进。2023年推出的5nm 200G/lane Nova DSP奠定了基础，随后2024年的3nm Ara平台进一步提升了性能，而今年早些时候发布的2nm Libra相干DSP则将技术推向新高度。2nm节点带来的不仅是单通道速率的提升，更重要的是实现了带宽密度和每比特能耗的双重优化。

在竞争激烈的市场环境中，Marvell提出了独特的解决方案。该公司开发的102.4T共封装光学（CPO）平台，通过将光学元件直接集成到AI加速器和交换机芯片中，彻底解决了铜线传输距离受限的问题。这种创新架构不仅提高了数据传输效率，还显著降低了整体功耗，为云厂商提供了更经济高效的扩展方案。

Marvell预计，这套2nm光学互连技术将在2028年实现量产部署。虽然目前尚未公布具体的晶圆代工合作伙伴，但此前已确认与台积电在2nm工艺平台上展开深度合作。这一技术突破将对整个AI数据中心行业产生深远影响，推动数据中心基础设施向更高性能、更低能耗的方向发展。

随着人工智能技术的快速发展，数据中心对高速、低延迟、高能效的互连技术需求日益迫切。Marvell此次展示的2nm光学互连技术，不仅满足了当前AI计算对带宽的需求，更为未来更大规模的AI集群建设奠定了技术基础。这项技术的商用化将引领数据中心基础设施进入一个全新的时代。