英特尔MicroLED玻璃基板封装专利曝光，或与友达光电深化合作

近日，英特尔公布了一项关于Micro LED玻璃基板封装技术的专利，该技术揭示了其在先进封装领域的最新进展。根据专利描述，英特尔采用了一种创新的封装架构，将半导体裸片直接嵌入玻璃基板，并利用贯穿玻璃通孔（TGV）为Micro LED器件供电，从而实现芯片表面的发光显示功能。

这项技术的核心在于其独特的结构设计：首先在玻璃基板上通过激光诱导和化学蚀刻形成通孔与裸片腔体，随后电镀填充铜以形成TGV，再将带有Micro LED的裸片嵌入腔体中，最后用氮化硅层粘合聚合物封装基板完成信号与供电的垂直互连。英特尔还在专利中详细说明了多种不同结构，包括裸片水平/垂直放置及加装反射镜的设计。

从技术背景来看，英特尔长期投资于玻璃基板技术，从2013年起就开始研究用玻璃替代传统有机基板，积累了大量相关专利。随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）需求的增长，对高密度、大尺寸封装的要求日益提高，英特尔加快了玻璃基板的开发和量产工作。

值得注意的是，有消息称英特尔正与友达光电展开深度合作，共同推进CPO（共封装光学）与高密度算力整合方案。这一合作被视为光电异构集成技术迈向商业化的重要一步。友达光电董事长彭双浪此前在法说会上明确表示，公司已在先进封装及玻璃基板领域完成布局，并正与合作伙伴共同开发相关技术。

从市场角度来看，这一合作具有重要意义。对于英特尔而言，这为其在AI算力封装赛道上提供了差异化竞争筹码；对于友达光电来说，则打开了从显示面板向高价值先进封装转型的重要窗口。特别是在AI算力需求爆发、传统可插拔光模块面临功耗和带宽瓶颈的背景下，CPO被视为下一代数据中心互连的关键技术路径，而Micro LED则是其中重要的光源方案。

目前，英特尔与友达光电的合作仍在推进中，具体细节尚未完全公开。但可以预见的是，这一合作将推动Micro LED在先进封装领域的应用，为未来的AI基础设施建设提供新的解决方案。