AI服务器拉动MLCC需求激增，国产厂商迎高端替代窗口期

“一小时一个价。”这是近期MLCC（多层陶瓷电容器）市场的真实写照。据上海赛格电子市场商家高山（化名）向时代周报记者透露，部分高容量MLCC现货价格快速上涨，极端情况下较此前价格最高涨至数倍甚至十倍；与此同时，普通消费级MLCC却开始降价。

这种分化正在成为这一轮MLCC行情最鲜明的特征。作为被称为“电子工业大米”的基础元器件，MLCC几乎存在于所有电子产品中，包括手机、家电、新能源汽车、AI服务器等。过去一年，MLCC经历多轮涨价，2025年下半年至2026年上半年，部分产品价格持续上调；进入7月，村田、国巨、三星电机等海外厂商再次调价，部分产品涨幅达到30%甚至更高。

然而，涨价并没有覆盖整个市场。手机、PC、家电等传统消费电子使用的普通MLCC，随着库存修复和供需趋稳，价格开始松动；AI服务器、汽车和工业领域所需的高容量、小尺寸、高温、高可靠性产品，却仍然紧俏。部分高端X6S产品交期已从约8周拉长至最长20周，国内部分AI高端订单甚至排到了2027年第二季度。

一边是普通MLCC价格回落，一边是高端MLCC争抢产能。TrendForce集邦咨询分析师陈惟圣表示，本轮行情核心驱动力来自AI服务器对高端MLCC持续不断的需求，目前产业实际发展与需求格局呈现“AI强、消费弱”的特点。

行情变化下，海外龙头开始重新分配产能。村田计划追加800亿日元投资，扩大MLCC产能，并将AI相关产品作为重点；三星电机则签下万亿韩元级AI服务器MLCC长期供应合同。这给国产厂商留下了一个窗口期。

三环集团（300408.SZ）、风华高科（000636.SZ）等企业已经从普通消费级MLCC向高容、车规、中高压等产品延伸。三环集团介质层已做到1微米以下并实现量产；风华高科2026年上半年高端MLCC收入约占MLCC收入的40%，AI服务器相关产品正在推进客户认证。

但窗口并不等于突破。“MLCC具备一定类似‘长鑫存储’的国产替代条件，但产业逻辑并不完全相同。”沙利文中国业务主管合伙人兼董事总经理陆景表示，DRAM产品的技术路线和接口标准相对集中，龙头企业可以通过工艺平台升级、产能扩张和标准产品放量，较快将技术进步转化为市场份额。MLCC则具有料号数量多、规格组合复杂及应用场景分散等特点。

陆景认为，MLCC更可能沿着“单一料号突破—客户认证—小批量供货—扩大相邻规格”的路径逐步替代，整体进程会比标准化程度较高的存储芯片更分散。

渠道端的感受更为直接。“风华高科、三环集团的产品相比村田，是两码事。”高山说。

技术差距也得到海外龙头的侧面印证。陆景援引外媒对村田的采访指出，村田方面认为其在高端MLCC领域保持技术领先，估算与中国同业竞争者存在约10年的技术差距，并希望能够维持至少3-4年的技术领先优势。

AI服务器推涨高端MLCC价格

AI服务器正在成为这一轮高端MLCC涨价最重要的需求增量。与传统服务器相比，AI服务器搭载更多高性能GPU和高功率电源管理模块，对供电稳定性和信号完整性的要求也更高，带动MLCC用量和单机价值量同步上升。

据弗若斯特沙利文数据，AI服务器的MLCC用量约为传统通用服务器的8-12倍。8卡AI训练服务器单机MLCC用量约4.8万颗；英伟达GB300 NVL72机柜的MLCC用量约44万颗，下一代Rubin VR200 NVL72平台进一步升至约60万颗，较上一代增加30%以上。

价值量的差距同样明显。GB300 NVL72单机柜MLCC价值量约1530美元，VR200则达到约4320美元。村田预计，未来5年AI服务器单位MLCC需求量仍将保持年均30%以上增长，到2030年，平均单机MLCC用量将达到2025年的3.3倍。

换句话说，AI服务器带来的并不只是更多MLCC，而是更多高容量、高可靠性、高价值量的MLCC。最先承接这部分增量的，仍是日韩头部厂商。其中，村田制作所长期占据MLCC行业头部位置。与单纯扩大产能不同，村田的竞争力更多来自材料、设备、工艺和产品设计的一体化布局。MLCC的核心材料、介质层薄化、叠层工艺以及烧结设备等环节均需要长期积累，村田通过垂直整合形成了一套相对封闭的生产体系，并持续向小型化、高容量、高可靠性产品升级。

三星电机的优势与村田有所不同。三星凭借其电子产业链优势，快速发展其MLCC业务，整体MLCC业务已经位于全球第二，其中，三星较早侧重汽车领域的MLCC产品，在车规领域产品丰富度和供应能力已经有领先趋势。

在这一轮高端MLCC需求扩张中，国产厂商也开始获得更多订单。三环集团上半年实现营收64.23亿元，同比增长54.82%；归母净利润19.3