地平线征程芯片出货破1500万，押注Arm+Android模式开拓新市场

近日，地平线创始人余凯博士在公开场合宣布，公司征程系列智能驾驶芯片累计出货量已突破1500万颗。这一里程碑事件标志着地平线从国产智驾芯片进入供应链，到实现千万级规模量产的跨越。目前，每天约有80万辆搭载征程芯片的汽车行驶在道路上，累计定点接近500款车型。

"从500万颗到1000万颗用了大约15个月，从1000万颗到1500万颗进一步缩短到约12个月。"余凯透露，征程芯片的规模化生产周期正在不断缩短。这一速度的背后，是地平线在自主品牌ADAS芯片市场的持续优势，以及对高阶辅助驾驶市场的深入布局。

"基础ADAS已经越来越成熟，高阶辅助驾驶才是决定下一阶段位置的市场。"余凯指出，单纯依靠芯片参数已经很难拉开明显差距，车企越来越看重整套系统的稳定性、成本和工程交付能力。这也意味着，地平线需要在技术上限之外，提升量产下限的能力。

"我们不需要说新的故事，把每一代产品做好，把每一个车型交付好。"余凯认为，智能驾驶行业已经进入高度收敛阶段，未来玩家只会越来越少。他强调，地平线的核心策略是专注于做好产品和交付，而不是制造新的故事。

"ID. AURA T6恰好提供了一个例子。"这款车的智能驾驶辅助系统由大众与地平线合资成立的酷睿程主导开发，从产品定义、体验调校到整车验证共同参与，已经在61座城市完成超过45万公里道路实测，并经过三轮整车验证和两冬两夏测试。这不仅展示了地平线在技术上的实力，也体现了其在量产交付上的能力。

"进入这个阶段以后，单纯依靠芯片参数已经很难拉开明显差距，车企越来越看重整套系统的稳定性、成本和工程交付能力。"余凯提到，地平线早期的路径并不复杂，从相对低算力的ADAS芯片切入，再向中算力和大算力市场推进。目前，地平线在自主品牌ADAS芯片市场已经形成较大规模优势，但到了城区NOA这一层，竞争仍然没有结束。

"地平线去年在大算力城区NOA市场排第三，今年升到第二，接下来的目标是继续向前。"这也是1500万颗之后最现实的处境。随着基础ADAS的成熟，高阶辅助驾驶市场将成为决定企业地位的关键。

"比1500万颗更值得注意的，是地平线正在不断强调两种商业模式。"余凯表示，第一种是Wintel模式，即直接向车企提供芯片和软件；第二种则是Arm+Android模式，即向车企开放芯片和软件IP，车企可以继续掌握自己的算法、软件以及系统开发。

"这套模式实际上回应了车企越来越强烈的自研诉求。"余凯解释，对于大量车企而言，从芯片、算法到工具链全部自研并不经济，使用成熟供应商方案依然是效率更高的选择。但头部车企又希望保留核心研发能力，不愿意完全依赖封闭的黑盒方案。Arm+Android提供了一种中间状态，车企仍然可以自研，地平线则站在更底层提供芯片、软件和开发工具。

"未来大约80%的车企会更多依赖供应商，少数头部企业仍然会坚持垂直自研。"余凯判断，随着产业进入中后期，专业化分工会逐渐体现效率。这种变化已经出现，今天车企对于自研的理解，也已经不再等于什么都自己做。底层芯片、计算架构、基础模型和工具链来自供应商，上层算法、产品体验和整车定义由车企掌握，这种组合正在变得越来越常见。

"直接市场份额加扩展市场份额，希望地平线能成为未来汽车时代的计算平台定义者。"余凯透露，目前地平线约95%的出货通过合作伙伴完成，公司希望更多依靠这种方式扩大影响力。

"从征程2、征程3，到征程5和征程6，地平线已经完成了从国产智驾芯片进入供应链，到千万级规模量产的跨越。"余凯总结道，1500万颗征程芯片不仅是过去几年积累下来的结果，更是地平线迈向更高目标的起点。接下来，地平线将通过两种商业模式，继续巩固和扩大其在智能驾驶领域的领先地位。