壁仞科技1.74亿独家中标国产GPU大单，45天供货期彰显实力

在国产AI算力需求持续高涨的背景下，上海壁仞科技股份有限公司（以下简称"壁仞科技"）近日迎来重大利好消息。根据昆仑领奕智算中心项目（一期）询比采购结果公告，壁仞科技以1.74亿元人民币的价格成功中标包一，成为该项目唯一中标供应商。

此次中标项目预算总额约6.26亿元，分为两个包。壁仞科技凭借89.71分的评审得分，在综合排序中位列第一，展现了其在国产GPU领域的强大竞争力。公告显示，壁仞科技需在合同签订后45个日历日内完成供货，这一要求凸显了公司在产品交付能力和供应链管理方面的优势。

壁仞科技此次中标的核心产品是其自主研发的壁砺系列GPU。公开资料显示，该系列基于经典GPGPU架构，核心计算单元SPC流处理器集成了专用张量计算单元T-Core。目前，公司已形成BR106、BR110、BR166三代产品矩阵，并计划于2026年推出下一代旗舰训推芯片BR20X。这款芯片将支持FP8/FP4等数据格式，配备更大内存与高互连带宽，进一步提升性能表现。

值得注意的是，本次招标的包二因递交响应文件的供应商不足三家而被废标处理。一个预算超过4.5亿元的标包因参与厂商不足而流标，从侧面反映出当前国产AI算力供应链的集中度与稀缺性。这也为壁仞科技这样的领先企业提供了更大的市场空间和发展机遇。

在资本市场方面，壁仞科技（06082.HK）近期表现抢眼。截至9月23日收盘，该公司股价上涨0.75%，总市值重越千亿港元关口。今年以来，壁仞科技股价累计涨幅超过一成，尤其是在上市初期表现强劲，首日高开82.14%，收市升75.82%。公司今年1月2日登陆港交所主板，净募资53.75亿元，成为港股国产GPU第一股，也是按上市规则18C章上市的特专科技公司中募资额最大的公司。

壁仞科技的产品路线图显示，公司正在稳步推进各代产品的研发和量产。BR166芯片已于2025年量产，采用Chiplet技术封装，达成BR106两倍的算力。下一代芯片BR20X目前已完成架构设计，正处于物理设计及流片验证阶段，预计2026年实现商业化上市。此外，面向云端训练与推理的BR30X及面向边缘推理的BR31X，则计划于2028年面世。

从经营数据来看，壁仞科技的商业化进程明显提速。2022年至2024年，公司收入分别为50万元、6203万元及3.37亿元人民币，2025年上半年收入达到5890万元。尽管客户集中度偏高（2025年上半年前五大客户占总收入97.9%），但公司的营收增速令人瞩目，尤其是2026年上半年营收同比增长接近2000%。

行业分析显示，中国AI芯片市场2025年规模预计达数百亿美元级别，国产厂商合计份额预期由2024年约20%升至2029年约60%。当前国内算力需求是供给的10倍以上，多地智算综合体项目集中获批，产业链从"产品验证"全面迈入"批量交付"阶段。特别是2026年，国产AI芯片需求约400万颗，实际交付约300万颗，百万级缺口卡在晶圆制造、HBM存储与先进封装三道闸门上。

展望未来，壁仞科技的BR20X芯片商业化上市进入倒计时，其流片验证结果与首批客户导入进度，以及即将召开的云栖大会上的算力基建发布，都将决定这只GPU龙头估值能否再上台阶。随着国产AI算力需求的持续增长和政策支持力度的加大，壁仞科技有望在国产GPU领域继续保持领先地位。