印度砸891亿建“去中国化”半导体链，莫迪表态全球供应链新选择

在当前全球半导体供应链重构的大背景下，印度正加速推进其本土半导体产业的发展。根，印度政府已批准一项总额达1.275万亿卢比（约合人民币891亿元）的“Semicon 2.0”计划，这是此前政策规模的1.7倍。该计划的核心目标是降低对中国供应链的依赖，推动半导体产业链“去中国化”，并逐步构建起独立的生产能力。

这一雄心勃勃的计划得到了印度总理莫迪的明确支持。他在Semicon India 2026开幕式上表示：“世界需要值得信赖的新的半导体生产基地，印度正在为扮演这一角色做准备。”莫迪的表态显示出印度希望在全球半导体供应链中占据一席之地的决心。然而，印度的半导体发展之路并非坦途，其能否成功实现供应链转型，仍需时间检验。

印度半导体产业现状与挑战

印度此前的“Semicon 1.0”政策总额为7600亿卢比（约合人民币531亿元），已选定12个主要项目。其中，美光科技位于古吉拉特邦萨南德的封装测试工厂已于2026年2月投产，预计2026年封装测试数千万颗芯片，2027年提升至数亿颗。然而，印度半导体市场规模目前仅为380亿美元（2023年数据），远低于其目标——到2030年增长至约1100亿美元。

半导体生产对电力、水资源及原材料供应链的要求极高，而这些正是印度面临的长期挑战。尽管印度政府大力推动本土制造，但塔塔电子正在建设的印度首座前段制程晶圆厂，规划月产5万片，预计要到2029年才能量产。此外，印度制造业占GDP比重长期徘徊在17%左右，距离莫迪政府设定的25%目标仍有较大差距。

日本企业的关键作用

在“Semicon 2.0”计划中，日本企业成为印度供应链建设的关键伙伴。据SEMI数据显示，日本企业在半导体制造设备领域占全球约三成份额，在主要材料领域份额接近六成。富士胶片于9月17日宣布，在古吉拉特邦多勒拉投资约130亿日元建设半导体材料工厂，生产去除杂质的药剂和显影液。社长后藤祯一表示，未来计划以印度为基地向东南亚、中东及非洲出口。

Tokyo Electron也与塔塔电子展开合作，计划于2027年在古吉拉特邦设立培训中心，与日本经济产业省合作培养晶圆厂及设备工程师。这些举措表明，日本的技术和经验将成为印度半导体产业发展的重要支撑。

印度对华政策的调整与现实困境

值得注意的是，尽管印度积极推动“去中国化”战略，但其对华贸易逆差却在2025至2026财年冲到了1121亿美元，双边贸易额达到1511亿美元，中国重新成为印度最大贸易伙伴。这表明，过去六年的限制政策并未改变印度对中国供应链的实际依赖。

印度外长苏杰生在8月22日的新德里《经济时报》世界领导人论坛上承认，印度从上世纪六十年代开始，有大约半个世纪没有充分发展制造业和工业能力，中国工业化速度更快、规模更大、起步更早。这一承认反映出印度对自身工业化路径的结构性缺陷的认识。

莫迪政府近期的政策动作也在印证这一点。今年3月，印度首次放宽对华投资限制，允许中资持股不超过10%的企业走自动审批通道。随后，印度重型电气公司从中国采购21种关键设备，印度钢铁管理局等国企获得类似授权。8月1日，乃堆拉、里普列克、什布奇三个边境口岸在停摆近六年后恢复通商。

这些调整表明，印度对华政策已经从单纯的“去中国化”转向务实的合作与竞争并存。印度意识到，单纯依靠自身力量难以在短期内补齐工业化短板，因此选择在承认差距的基础上，利用合作窗口期发展自身实力。

未来展望

尽管印度在半导体领域的投入巨大，但其能否在全球供应链中占据一席之地，仍需时间检验。半导体产业是一个高度复杂且周期长的行业，涉及设备、材料、人才等多个环节，任何一个环节的缺失都可能导致整个链条的断裂。

印度政府需要在政策执行过程中解决土地制度改革、行政审批简化、产业链配套等问题。同时，如何平衡与中国的经济关系，避免过度依赖或对抗，也是印度面临的重要课题。

总的来说，印度的“去中国化”半导体战略反映了其在全球供应链重构中的主动布局，但这一过程充满挑战。未来几年，印度能否成功实现供应链转型，将取决于其政策执行力、国际合作深度以及国内工业基础的改善程度。