瑞士MosaicSoC研发空间感知芯片，低功耗适配AR/VR等消费设备

在瑞士创新策源地背景下，一家新兴科技公司正在推动消费电子领域的技术革新。瑞士工程科技企业Mosaic SoC（以下简称Mosaic）成立于2024年，专注于研发空间感知芯片，旨在解决当前AR/VR设备面临的高功耗、长续航难题。

Mosaic的创始团队来自苏黎世联邦理工学院，首席执行官Alfio Di Mauro拥有电气工程博士学位，首席技术官Moritz Scherer则专注于AI计算与软硬件协同研究。该公司推出的首款产品是一款基于开源RISC-V指令集的空间感知芯片，其核心架构采用8核以上多核设计，并通过存算协同技术消除传统串行访存带来的性能瓶颈。

这款芯片能够同时处理同步定位与地图构建（SLAM）、目标追踪、眼动与手部追踪等多项任务，且功耗极低，对电池续航影响微乎其微。Mosaic还提供了完整的软件栈支持，包括自研编译器和AI部署工具链，可自动适配客户算法至不同RISC-V核心及专用加速器，显著降低ODM/OEM厂商的开发成本。

"当前AR/VR芯片市场容量约60亿美元，预计到2029年将增长至100亿美元。"Mosaic首席执行官Alfio Di Mauro表示，公司计划首先瞄准这一快速增长的市场，随后逐步拓展至智能手机、机器人和自主系统等领域。

Mosaic于2026年4月完成380万美元种子前轮融资，由Founderful领投，Kick Foundation参投。这笔资金将主要用于推进芯片开发、商业化进程以及完善AI模型部署工具链。

图片展示了Mosaic芯片的实际应用形态：一个集成有散热模块和多个接口的黑色立方体设备，侧面可见绿色电路板和摄像头模块，直观呈现了其紧凑的设计和丰富的连接能力。

与传统GPU相比，Mosaic芯片在持续运行视觉和AI计算时功耗更低，避免了频繁访问存储器导致的带宽压力和额外能耗。这种低功耗特性使其特别适合依赖小容量电池的轻便型可穿戴设备，如智能眼镜和AR/VR头显。

"我们希望通过这款芯片，让消费类设备能够实时感知周围环境，同时保持长时间的工作续航。"Mosaic首席技术官Moritz Scherer补充道。随着全球对低功耗端侧AI解决方案需求的持续增长，Mosaic的技术路线获得了业界广泛关注。

值得注意的是，Mosaic的成功并非孤立事件。在全球半导体产业向小型化、低功耗方向发展的大趋势下，类似的技术创新正在多个领域涌现。例如，日本Resonac公司近期成功开发出300毫米碳化硅衬底，为功率半导体制造提供了新的可能性；而中国企业在SiC外延晶片市场的突破，也显示出全球产业链的协同发展态势。