三星退出车载芯片业务，资源转向图像传感器与移动端芯片

10月9日，三星电子设备解决方案部门旗下的系统LSI事业部（System LSI Division）宣布启动大规模业务调整，决定退出自2018年以来大力发展的车载应用处理器业务。这一决定标志着三星在汽车芯片领域的战略收缩，公司将把资源重新配置到图像传感器和移动端片上系统芯片（SoC）等更具盈利潜力的领域。

作为三星半导体复兴的关键部门，系统LSI事业部负责设计智能手机、汽车、机器人等设备的核心系统芯片。然而，尽管承担着重要的战略角色，该部门近年来持续亏损，每年亏损额高达数万亿韩元。此次退出车载应用处理器业务，是三星对非存储芯片业务进行重组以实现扭亏为盈的重要举措。

Exynos Auto是三星在车载芯片领域的核心产品，于2018年推出，被定位为软件定义汽车和自动驾驶汽车的核心芯片。根，三星曾在2023年与现代汽车达成供货合同，并在去年与宝马签订合作订单，业务一度取得进展。然而，由于车载芯片开发成本高昂（单款芯片研发费用超过1000亿韩元，约合4.96亿元人民币），而每颗芯片的供货价仅约20至40美元（约合134.2至268.5元人民币），企业必须获得大型车企的持续订单才能实现盈利。面对高通等竞争对手的市场主导地位，三星难以在该领域争取到足够的市场份额。

“开发一款车载应用处理器要花费超过1000亿韩元，但每颗芯片的供货价只有约20至40美元，必须拿到大型车企的持续供货合同。”一位业内人士指出，“三星打算在完成现代和宝马的Exynos Auto芯片生产后，停止后续产品的研发和量产。”

系统LSI事业部计划通过集中资源发展图像传感器和下一代移动应用处理器，力争在明年实现全年扭亏。三星去年已拿下苹果新款iPhone的图像传感器订单，并在今年初在得克萨斯州奥斯汀的晶圆代工厂开始量产。此外，研发中的Exynos 2700移动应用处理器计划于第四季度量产，三星希望提高其在明年Galaxy S27系列中的搭载比例。

除了图像传感器和移动端芯片，系统LSI事业部还将扩大显示驱动芯片、电源管理芯片业务，并拓展面向数据中心的芯片设计等新业务。这一系列调整表明，三星正在重新评估其在半导体领域的战略布局，将更多资源投入到能够快速实现盈利的领域。

半导体行业的专家认为，三星此次的战略调整是明智之举。“车载芯片市场虽然前景广阔，但进入门槛高、投资回报周期长，对于追求短期利润的企业来说并不划算。”一位分析师表示，“相比之下，图像传感器和移动端芯片市场更为成熟，三星在这些领域已经建立了稳固的供应链和客户基础。”

展望未来，三星的这一决策可能会对其在汽车芯片市场的长期竞争力产生影响。尽管短期内可能失去部分市场份额，但通过聚焦更有盈利能力的业务，三星有望在整体业绩上实现更快的复苏。同时，这也反映了全球半导体行业正在经历的深刻变革——从追求技术领先转向更加注重商业可持续性。