铠侠CM9-DLC企业级SSD支持直液冷，适配冷板服务器架构

铠侠（KIOXIA）近日正式推出CM9系列企业级固态硬盘的直液冷（Direct Liquid Cooling, DLC）版本——CM9-DLC，标志着其存储产品线首次适配冷板式液冷服务器架构。该型号采用E3.S规格封装，既可部署于新型液冷数据中心，也兼容传统风冷环境，为高密度计算场景提供灵活的散热支持方案。

CM9-DLC的核心变化在于其物理结构针对液冷接口进行了优化：在SSD顶部集成金属冷板安装面，允许冷却液通过冷板直接接触主控与NAND芯片区域，实现更高效的热传导路径。据官方说明，该设计并非仅面向未来超大规模AI集群，亦考虑了现有数据中心平滑过渡的需求——用户无需更换整机架构，即可通过替换SSD模块启用液冷能力。

这一举措背后是AI训练负载对硬件功耗与散热提出的严峻挑战。当前主流AI加速卡单卡功耗已突破700W（如NVIDIA H100），下一代Rubin Ultra架构GPU计划将峰值功耗推高至2300W。在此背景下，传统风冷系统面临气流组织困难、局部热点难以抑制等问题；而液冷因其更高的热容与导热效率，正成为高功率密度设备的首选散热路径。

值得注意的是，铠侠此次布局并非孤立事件，而是与整个AI基础设施散热技术演进高度协同。2026年10月，美国热管理企业Frore Systems发布LiquidJet Diamond液冷冷板，其核心创新是在冷板底部集成7mm×7mm单晶金刚石均热片，精准覆盖GPU裸片热点区域。实测数据显示，该方案可使GPU表面温度降低16–22℃，极限热点热流密度支持高达770 W/cm²，传热效率提升75%，并带来30–35%的AI Tokens/Watt能效增益。

该冷板方案已适配英伟达GB300、Rubin Ultra、MI455/MI500及Cerebras晶圆级引擎等主流AI芯片平台，并强调“无需改动芯片封装与现有液冷基础设施”，具备快速落地条件。国内方面，金刚石铜复合材料已在曙光8000超算集群与联想部分笔记本中实现应用，单晶金刚石与多晶金刚石亦进入送样验证阶段，产业界普遍预期2029年全球AI芯片金刚石散热市场规模将达155亿美元，三年复合增速达206%。

回到存储侧，SSD作为AI服务器中数据吞吐的关键节点，其功耗虽远低于GPU，但在高密度部署下仍构成不可忽视的热源。以CM9系列为例，其典型读写功耗可达20–25W，在1U或½U计算托盘中密集排列数十块SSD时，累积热负荷显著。若采用传统风冷，需额外增加风扇数量与风道空间，压缩有效计算单元密度；而直液冷SSD则可与GPU、CPU共用同一套冷板回路，实现整机热管理一体化。

铠侠在公告中指出，DLC基础设施相较传统空气冷却可显著降低PUE（电源使用效率），同时提升单位机柜内的服务器部署密度。这与超大规模云厂商“每瓦电力产出更多AI Token”的核心诉求高度一致——在电网接入容量受限、变压器扩容周期长的现实约束下，提升能效比已成为比单纯堆叠算力更可持续的增长路径。

从技术路线看，CM9-DLC并未采用主动泵送或微通道结构，而是延续被动式冷板接触设计，降低了系统复杂度与故障风险。其接口仍为标准E3.S机械规范，配合BiCS FLASH 3D NAND与定制化控制器固件，确保在液冷工况下的长期稳定性与数据完整性。目前该产品已面向OEM客户开放评估，预计将在2026年底随新一代AI服务器平台同步上市。

行业观察显示，存储厂商对液冷的支持正从“可选配件”转向“标准配置”。除铠侠外，三星与西部数据也在推进类似方案，但进度略滞后。相较之下，GPU侧的液冷进展更为激进：Frore Systems的LiquidJet Nexus系统已明确支持½U计算托盘集成，目标是在不新增电力预算前提下提升35%算力产出。

这种跨层级的散热协同正在重塑数据中心架构逻辑。过去“计算-存储-网络”三者独立散热的设计范式，正逐步被“全栈液冷”整合方案替代。例如，在英伟达GB300 NVL72系统中，GPU、CPU与NVLink交换芯片已统一采用冷板集成，而CM9-DLC的加入，意味着存储层也正被纳入同一热管理闭环。

需指出的是，液冷普及仍面临成本与运维门槛挑战。冷板制造、密封可靠性、冷却液兼容性及维护流程标准化等问题尚未完全解决。尤其对于中小规模数据中心，风冷方案在TCO（总拥有成本）上仍具优势。因此，短期内DLC SSD将主要面向超大规模AI训练集群、金融高频交易系统及科研超算中心等对性能与能效极度敏感的场景。

长远来看，随着金刚石等高导热材料量产成本下降，以及OCP（开放计算项目）等开源硬件联盟推动液冷接口标准化，直液冷组件有望从“高端特供”走向“主流标配”。铠侠此次推出CM9-DLC，既是应对当前AI算力爆发的务实响应，也为后续更高密度存储形态（如CXL内存池、存算一体模块）预留了散热接口基础。

在硬件性能持续逼近物理极限的今天，散热已不再是附属工程，而是决定系统上限的关键变量。CM9-DLC的发布，标志着企业级SSD正式进入液冷时代，其影响或将延伸至整个AI基础设施的演进节奏。