众星微发布国产首颗PCIe6.0Switch芯片C82-4G,支持144通道与CXL内存池化
众星微于10月15日在无锡发布国产首颗PCIe 6.0 Switch芯片C82-4G,单通道速率64GT/s,时延100纳秒级,支持Fabric组网与CXL内存池化;同步推出800G多协议AI NIC...
10月15日,高性能互连芯片企业众星微在无锡举行首次品牌及全栈产品发布会,正式推出国产首颗PCIe 6.0 Switch芯片C82-4G,同时发布800G多协议AI NIC与多模RAID芯片三款新品,标志着国产互连芯片从单点突破迈入系统级协同布局新阶段。
C82-4G是本次发布的焦点产品,也是国内首款实现量产的PCIe 6.0交换芯片。该芯片最多支持144条通道,单通道速率高达64GT/s,相较PCIe 5.0实现带宽翻倍。技术层面,C82-4G采用PAM4调制与FLIT(Flow Control Unit-based Link Transmission)数据包模式,在保证高吞吐的同时实现无阻塞交换能力,典型时延控制在100纳秒级。更重要的是,其原生支持PCIe Fabric组网架构与CXL 2.0/3.0协议,可实现跨设备内存池化与共享,为下一代AI服务器内部多GPU/加速卡协同提供低延迟、高带宽互联底座。
在AI算力持续扩张背景下,服务器内部互连瓶颈日益凸显。传统PCIe 5.0在万卡级集群中已难以满足大模型训练中频繁参数同步与梯度聚合的需求,而CXL内存池化则成为提升异构计算资源利用率的关键路径。C82-4G的落地,意味着国产方案首次具备支撑Scale-In(单机内扩展)与Scale-Up(超节点协同)层级的高性能互连能力。
除Switch芯片外,众星微同步推出的800G多协议AI NIC同样填补国内空白。该网卡集成48通道PCIe Gen6 Switch,支持800G线速传输与微秒级端到端时延,深度适配海光CPU及下一代超节点架构。其硬件级支持RoCE v2协议卸载与可编程拥塞控制算法,可显著降低大规模AI集群中网络拥塞导致的性能抖动,适用于十万卡级训练集群的节点间高速互联。
第三款新品为多模RAID芯片,实现全国产IP设计与制造,支持SAS、SATA与PCIe 5.0真三模接口,兼容HDD与SSD全系列存储介质。芯片内置AES-256加密引擎,数据传输带宽与IOPS较上一代提升约8倍,强化了企业级存储接入的安全性与性能冗余能力。
此次发布会集中展示了众星微已量产的12款芯片,涵盖存储HBA、RAID控制器、网卡及PCIe Switch等核心品类。据公开披露,公司自2020年成立以来,芯片及板卡累计出货量超80万颗,其中存储卡超40万片、Switch芯片超30万颗、网卡超10万片;2025年销售额突破10亿元。产品已进入浪潮、中兴通讯、新华三、联想等头部整机厂商供应链,并在运营商、金融、互联网及AI行业落地应用——例如在某运营商项目中,其存储卡部署超10万片,稳定运行超过18个月。
生态适配是国产芯片落地的关键环节。众星微已完成七大主流CPU平台(含x86、ARM、国产指令集)与15+主流算力芯片的兼容认证,合作对象包括50+操作系统厂商、15+云平台、300+硬盘与光模块供应商。发布会上,公司与麒麟软件、统信软件、腾讯云、浪潮、新华三、中兴通讯、联想七家产业伙伴签署战略合作协议,重点推进互连芯片与操作系统、整机平台的联合调优与标准化适配。
技术路线方面,众星微总经理郭二辉明确下一阶段将聚焦智算互连体系构建,包括推进C82-4G量产、开发下一代800G+ AI网卡,以及布局光互连与存储池化技术。按公司规划,至2030年将陆续推出PCIe 7.0与8.0交换芯片、1.6T及以上AI网卡,并探索CPO(Co-Packaged Optics)光互连方案。
值得注意的是,众星微的研发体系已贯通核心IP、芯片设计、硬件开发、驱动固件及系统集成全链条,由千余人研发团队支撑多产品线并行迭代。这种“全栈自研”能力使其区别于仅专注单一品类的初创企业,更接近国际巨头博通(Broadcom)的综合布局逻辑——后者长期覆盖交换、网卡、存储连接三大领域,通过产品组合与底层技术复用形成协同优势。
当前,大型AI集群建设正从“算力堆叠”转向“系统协同”。单一器件性能提升已不足以解决跨层级瓶颈:服务器内部PCIe拓扑效率、节点间RDMA通信质量、存储访问延迟与一致性,共同决定集群有效算力占比。行业数据显示,当集群规模超过万卡后,互连开销可占整体训练时间的15%–30%,远高于早期千卡集群的5%–8%。
在此背景下,国产互连厂商的竞争维度已从参数对标转向系统级整合能力。能否提供可互操作的芯片组合、统一的管理工具链、与主流软硬件栈的深度适配,成为用户选型的核心考量。
以C82-4G为例,其价值不仅在于64GT/s的物理带宽,更在于与800G NIC、多模RAID卡构成的“互连三角”:前者负责单机内高密度扩展,后者支撑跨节点通信与存储接入,三者协同可减少协议转换损耗,提升端到端数据流效率。这正是众星微强调“Scale In / Scale Up / Scale Out”三层架构布局的实质意图。
目前,国际PCIe 6.0 Switch仍处于商用初期,主要由博通与Marvell提供,但供应受限且成本高昂。C82-4G的量产,为国产AI服务器厂商提供了关键备选方案,尤其在涉及敏感数据处理或自主可控要求高的场景中具备战略价值。
不过,芯片量产只是第一步。后续还需通过大规模实际部署验证其长期稳定性、功耗表现与故障恢复机制。尤其在CXL内存池化等新兴场景下,软件栈成熟度(如操作系统对CXL设备的调度策略、虚拟化层支持)仍是落地难点。
总体而言,众星微此次发布并非孤立技术突破,而是国产高性能互连从“能用”走向“好用”的关键一步。随着更多整机厂商将其纳入参考设计,国产互连芯片有望在AI基础设施升级周期中获得实质性份额增长。
