前英特尔封装负责人纳维德·沙赫里亚里加盟联发科，强化AI与数据中心芯片布局

联发科（MediaTek）于11月5日宣布，纳维德·沙赫里亚里（Navid Shahriari）将于11月9日正式加入公司，出任高级副总裁，向总经理兼首席运营官汇报。这一人事任命在半导体行业引发关注——沙赫里亚里并非普通技术高管，而是曾在英特尔深耕37年、主导多项行业级先进封装技术落地的核心人物。

沙赫里亚里的履历极具分量：他此前担任英特尔封装与测试、晶圆代工技术及制造业务执行副总裁，直接管理覆盖封装组装、嵌入式芯片封装、基板开发、测试验证、数据中心产品组合、CPU/GPU/NPU IP整合以及硅与封装协同研发等庞大体系。其工作横跨从设计前端到大规模量产的全链条，尤其在支持英特尔至强（Xeon）处理器及独立GPU产品线的先进封装方案中扮演关键角色。2026年6月，英特尔曾公告其将在服务满37年后退休；如今，他选择加入联发科，标志着这家中国台湾芯片设计巨头正系统性补强其在高端制程与系统级集成能力上的短板。

根据联发科披露，沙赫里亚里上任后将统管四大技术方向：先进工艺与良率平台、设计与工艺协同优化（DTCO）、先进测试与封装，以及质量与可靠性工程。这些职能高度聚焦于芯片“后端”——即决定单颗芯片能否转化为高良率、高性能、可量产产品的关键环节。在摩尔定律趋缓的当下，芯片性能提升越来越依赖于封装架构创新：CoWoS、EMIB、Foveros等2.5D/3D集成技术已成为AI加速器、HBM内存堆叠、服务器CPU的核心支撑。据摩根士丹利预测，全球CoWoS封装需求将从2026年的139.4万片跃升至2027年的269.4万片，增幅达93%；IDC亦指出，台积电CoWoS年产能将从2026年的108万片扩至2027年的147万片。在此背景下，封装已从“制造收尾步骤”升级为系统性能与上市节奏的战略支点。

值得注意的是，联发科此次引援并非孤立动作。此前已有报道指出，该公司已在部分云计算ASIC项目中与英特尔合作采用EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术，涉及谷歌TPU相关开发。这表明双方在技术路径上存在现实交集，而沙赫里亚里的加入，或将加速此类合作的深化与内部技术转化。联发科明确表示，其核心目标之一是“进一步深化与台积电及其他重要供应链伙伴的合作”，并强调沙赫里亚里在制造端积累的经验将有助于“更紧密地整合先进技术，提升人工智能和高性能计算产品的竞争力”。

从产业格局看，联发科近年持续加码AI与数据中心市场：2024年推出面向边缘AI的Dimensity 9400系列，2025年启动云端AI推理芯片项目，并计划2026年推出首款面向云服务器的通用型AI加速器。然而，相比英伟达、AMD乃至亚马逊Graviton、谷歌TPU等自研路线，联发科在先进封装与系统集成层面仍显薄弱。其现有产品多依赖台积电CoWoS-L或InFO-R等标准封装方案，尚未实现如NVIDIA B200所用的CoWoS-R那样高密度、高带宽的异构集成。沙赫里亚里的到来，正是为弥补这一差距——他不仅熟悉英特尔自研Foveros 3D封装体系，也深度参与过EMIB等桥接技术的产业化落地，具备将复杂封装方案从实验室推向百万片级产线的能力。

行业观察人士指出，此次任命折射出芯片设计公司竞争逻辑的深层变化：过去比拼的是IP核数量与制程节点，如今则转向“设计-工艺-封装-材料”四位一体的系统协同能力。正如汉高集团副总裁周文所言：“先进封装材料必须同时平衡性能、工艺性与可靠性……真正的差异化价值在于材料、工艺与应用的协同。”沙赫里亚里在英特尔期间长期协调基板供应商、测试设备厂商与内部研发团队，其经验恰恰覆盖了这一协同链条的关键节点。

此外，其教育背景与技术沉淀亦具代表性：亚利桑那州立大学制造工程学士与技术硕士学历，持有两项专利，并多次在IEEE等平台发表主题演讲。这类兼具学术训练与工业实战背景的高管，在当前高资本、高复杂度的先进封装赛道中尤为稀缺。

联发科当前面临的挑战清晰可见：一方面，AI芯片市场被英伟达牢牢占据头部份额；另一方面，高通、三星、苹果等对手也在通过自研封装（如苹果Ultra Fusion、高通3D Wafer-Level Packaging）构建壁垒。在此形势下，引入一位曾主导英特尔封装体系转型的资深专家，不仅是技术补强，更是组织能力升级的信号——意味着联发科正从“单一芯片设计商”向“系统级解决方案提供者”迈进。

短期来看，沙赫里亚里或将优先推动三方面工作：一是优化与台积电在CoWoS产能分配及工艺窗口上的协作机制；二是在内部建立封装-设计联合团队，缩短DTCO迭代周期；三是评估EMIB等异构集成技术在下一代AI ASIC中的可行性。长期而言，其能否帮助联发科建立起自主可控的先进封装技术路径，将直接影响其在云端AI市场的突围空间。

随着全球半导体收入预计于2027年达到1.9万亿美元（Gartner数据），AI基础设施投资成为核心驱动力，封装已不再是幕后配角。联发科此次人事布局，既是对行业趋势的主动响应，也是其在高性能计算领域确立长期竞争力的关键落子。