国产芯片融资潮持续升温，三季度VC/PE投资1092亿元，多家企业量产节点锁定2027年

近期，国产芯片领域的融资活动呈现爆发式增长。据投中研究院统计，2024年第三季度，半导体行业VC/PE投资规模达1092亿元，同比大幅增长91%，远超整个VC/PE市场49.6%的平均增速；投资事件数量亦增长超五成。仅10月31日至11月6日一周内，国内集成电路领域披露融资约111亿元，占当周全部已披露融资金额的一半以上。这一轮资本热潮并非短期情绪驱动，而是围绕算力系统全链条展开的结构性投入——从计算芯片、数据互联、供电器件到先进封装，资金正系统性补强国产算力底座。

在计算芯片层，多条技术路线并行推进，商业化阶段分化明显。11月4日，存算一体芯片企业后摩智能传出完成数十亿元B轮融资的消息，资金将用于扩大M50芯片交付、开发新一代M6X及3D存算一体产品，并持续投入软件工具链建设。该公司在10月生态大会上披露，M50量产不到一年即获得150多个产品定点，服务客户超百家，主要面向电脑、智能终端和边缘设备的本地推理场景。其技术通过存储与计算单元紧耦合，降低数据搬运带来的功耗，在整机受限条件下实现模型高效运行。

另一家专注存算架构的微纳核芯，则处于更早期阶段。10月28日，公司宣布完成超10亿元C2轮融资，两个月累计融资超20亿元。其首代三颗芯片近期才全部投片，预计2027年初送交客户测试并启动批量供货。新资金不仅用于产品迭代，还用于供应链备货——公司正协同存储原厂与先进封装伙伴，为后续制造做准备。值得注意的是，端侧客户已参与规格定义与算法适配，云侧方案评估同步推进，体现“设计-制造-应用”协同前移的趋势。

部分企业选择从明确应用场景切入，以已有客户基础反哺芯片研发。凌川科技（前身为快手异构计算与芯片事业部）于11月4日披露10亿元B轮融资，其SL200智能视频芯片已销售近10万颗，进入快手、阿里云、百度云等客户体系。下一代产品转向AI视频生成，采用3D堆叠技术，近期完成回片，计划2027年规模出货。公司已推出自研软件平台，适配通义万相、Hunyuan Video等主流生成式模型，此次融资将强化软件生态与市场拓展能力。

墨芯人工智能则聚焦稀疏推理赛道，11月初披露近10亿元C+轮融资，继续投入稀疏计算芯片及下一代产品预研。与存算一体减少数据搬运不同，稀疏计算通过软硬件协同跳过无效计算，提升能效比。公司计划年底前推出SP200板卡，并更新支持大模型部署与集群运维的软件栈。

新成立的曦选创智（由沐曦与优必选联合发起）则瞄准具身智能底层芯片，目标是将机器人感知、决策与运动控制集成于单颗主控SoC，以通用GPU为核心计算单元，同步开发配套工具链。目前首款芯片尚处架构设计阶段，计划2027年向产业伙伴提供开发验证平台，2028年推出首款SoC及完整方案。沐曦贡献GPU架构与软件经验，优必选则带入机器人任务中的功耗、接口与部署约束，推动芯片定义更贴近真实场景。

资本热度已从设计端延伸至制造配套环节。高算力芯片普遍采用先进封装（如2.5D/3D），对载板、设备与材料提出更高要求。Yole Group预测，2026年全球先进封装收入将首次超过传统封装，相关资本开支接近280亿美元。11月5日，成都产投集团披露，先进封装企业奕成科技完成数十亿元C轮融资——这是成都产投第四次投资该公司。奕成采用大尺寸方形载板提升面积利用率，第一工厂总投资55亿元，2024年10月实现产线量产拉通；现有消费类芯片封装已进入量产，面向AI芯片的2.5D封装目标2027年大规模量产。同批披露融资的还有碳化硅功率模块厂商利普思、智能网卡厂商沐创等，分别聚焦供电器件与数据互联环节。

支撑这轮融资潮的，是实实在在的市场需求迁移与内需底座夯实。IDC数据显示，2025年中国AI加速器出货量约400万张，国产厂商占比41%；至2026年上半年，国产总出货量升至约200万颗，份额超47%，英伟达份额降至34%。其中昇腾以28%份额居首，平头哥（阿里）、寒武纪、昆仑芯、海光信息分列二至五位。国产算力已形成两条清晰路径：一是独立商用GPU/DCU厂商（如海光、寒武纪），面向政企与互联网客户参与市场化竞标；二是云厂商自研ASIC（如平头哥、昆仑芯），优先服务集团内部大模型训练推理，成熟后逐步对外输出。

更关键的是，需求侧资金持续加码。互联网大厂资本开支提速明显：腾讯上半年847亿元（+82%）、阿里945亿元（+50%）、字节跳动全年预计700亿美元（约4000–5000亿元，+136%），百度Q2单季资本开支同比增近200%。三大运营商亦加速转型为“算力运营商”，中国移动已明确2027年算力专项投资超1000亿元。这些采购偏好集中于高端训练与大模型推理集群，对国产高端GPU、高速交换芯片及高性能整机构成稳定订单来源。

需要指出的是，当前国产替代仍集中在推理与中等规模训练场景，高端训练芯片、HBM供给及CUDA生态迁移仍是中长期挑战。资本虽提前布局2027–2028年量产节点，但最终胜负手仍取决于产品能否通过严苛的整机验证、实现稳定交付与持续采购。这一轮融资潮不是终点，而是国产芯片从“可用”迈向“好用”的关键跃迁期。