汇成股份75亿扩产先进封装，剑指AI算力芯片核心领域

在半导体产业链加速升级的背景下，一家安徽本土企业正掀起新一轮资本扩张潮。近日，汇成股份发布公告称，计划在上海嘉定投资建设"HITS先进封装研发产业化项目"，总投资预计不低于75亿元。这一重大布局标志着这家显示驱动芯片封测龙头正式进军AI算力芯片核心领域。

数据显示，截至2026年7月14日收盘，汇成股份股价报32.58元，年内累计涨幅超99%，总市值升至322.85亿元。这一亮眼表现背后，是公司实控人、董事长郑瑞俊带领团队进行的一系列战略性投资。作为从建筑行业跨界而来的台湾商人，郑瑞俊凭借其独特的商业眼光和豪赌精神，将一家初创企业打造成为科创板上市公司。

"HITS"项目的核心在于采用2.5D、3D堆叠等异构集成技术，通过超窄间距凸块键合、超细线路互连高速芯片等关键技术节点，实现芯片间的超短距离超高速互联。这种先进的封装工艺不仅能够提升芯片性能，还能有效解决制程微缩面临的物理极限问题。

"当芯片从平面走向立体，封装工艺的精度和复杂度已经接近甚至超过部分前道制程，"一位业内人士表示，"这使得封装行业正在被重新定义为半导体产业链的关键环节。"

根据市场研究机构Yole的数据，2026年全球先进封装市场规模将达到522亿美元，在整体封装市场中的占比首次突破54%。然而，供给端却严重不足，2022年以来先进封装产能始终处于供不应求状态，订单排期普遍超过一年。

"台积电CoWoS产能已被英伟达、超大规模云服务商等锁定至2027年，"另一位分析师指出，"这为大陆封测厂商带来了前所未有的窗口期。"

为推进上述项目，汇成股份于今年6月与郑瑞俊控制的百瑞发、香港汇微共同出资7亿元设立合资公司晶瑞旺（汇成持股57.14%），再由晶瑞旺以零对价收购郑隆芯创100%股权。郑隆芯创此前实缴资本为零、无实际运营，未来将作为HITS先进封装研发总部。

项目建设期预计42个月，资金来源包括自有资金、银行贷款及其他自筹资金。晶瑞旺已计划向郑隆芯创增资6.8亿元。值得注意的是，汇成股份已于2026年5月向港交所递表，冲刺"A+H"双重上市。若成功，将为后续大规模资本开支打开更广阔的融资通道。

"半导体难不难？说难是真难，一个凸块我们奋斗了整整10年；说不难也不难，我一个做建筑的也能带领团队打造出一家科创板上市公司。"郑瑞俊在汇成股份上市仪式上感慨道。

截至2026年5月，郑瑞俊及配偶杨会合计控制公司约26.28%的股权，以最新收盘计算，持仓市值达84.9亿元。据财报显示，2025年，汇成股份营收达17.83亿元，出货量51.13万片晶圆当量。