AMD Helios机架级AI系统发布，软硬协同打造前沿AI基础设施

在今日举行的Advancing AI 2026（简称AAI 2026）大会上，AMD正式发布了其首款机架级AI系统——Helios。这一系统标志着AMD在构建端到端AI基础设施方面迈出了重要一步，通过整合GPU、CPU、网络和软件生态，实现了软硬件的深度适配与协同优化。

Helios并非单一产品，而是由多个核心组件构成的完整解决方案。其中最引人注目的是基于AMD CDNA 5架构打造的Instinct MI455X GPU。这款GPU采用台积电2nm工艺制造，拥有3200亿个晶体管，并通过CoWoS-L封装技术将8个XCD、2个IOD和2个FCD核心与12组HBM4显存集成于同一封装内。MI455X相较于上一代产品，在计算性能、内存系统、可扩展性、能效和安全性等方面均有显著提升。

为了充分发挥MI455X的性能，AMD还为其配备了Pensando高速网络。该网络支持每条链路400Gb/s双向带宽，单GPU Scale-Up带宽可达3.6TB/s。借助UALoE架构，单一共享内存域中可连接72个MI455X，同时引入分离式DMA架构，有效降低了通信软件对底层拓扑管理的复杂度。Scale-Out带宽同样大幅提升，MI455X可支持最多三块AMD Pensando Vulcano 800 AI-NIC网络组件，拥有600GB/s双向带宽，相当于MI355X的6倍。

在CPU方面，AMD推出了第6代EPYC服务器处理器EPYC 9006系列。该系列处理器代号为"Venice"，是首颗基于2nm先进制程工艺打造的高性能处理器。EPYC 9006系列基于Zen 6与Zen 6c架构，最高可配置256核心/512线程，相比前代Turin提升了1.8倍的AI运算综合性能。此外，该系列处理器还带来了16通道内存和PCIe 6.0等更强的扩展能力。

除了强大的硬件支持，Helios还搭载了ROCm.AI平台。作为AMD ROCm平台的升级版，ROCm.AI通过智能体AI来加速AI开发，可实现自动优化工作流、分析模型性能瓶颈、定位调优环节并反复迭代更新。根据AMD测试，在特定工作负载下，ROCm.AI平台能够显著提升AI开发效率。

AMD表示，Helios的发布不仅展示了其在AI领域的技术实力，更体现了AMD致力于构建开放、高效的AI基础设施的决心。通过软硬件的深度协同，Helios将为AI训练与推理提供强大的支持，助力AI行业的发展。