全球半导体收入环比增27%创纪录，内存市场贡献超80%

在全球半导体行业迎来历史性高光时刻之际，2026年第一季度的市场表现再次刷新纪录。根据Omdia的最新研究数据，该季度全球半导体收入达到3190亿美元，较上一季度增长27%，这一增幅是自2002年首次按季度追踪以来的最高水平。

在众多细分市场中，内存产品成为最主要的推动力。动态随机存取存储器（DRAM）和NAND闪存（NAND）的收入表现异常强劲，单季度收入几乎翻倍。由于人工智能（AI）技术的快速发展，对高性能计算和大规模数据存储的需求激增，导致这两类组件的平均销售价格（ASPs）大幅上涨。数据显示，DRAM和NAND在2026年第一季度的收入占比已超过40%，远高于长期平均约20%的份额。

具体来看，NAND闪存的表现尤为抢眼。2026年第一季度，NAND收入达到近480亿美元，同比增长96%。其平均销售价格同比上升95%，主要受到持续的人工智能和数据中心需求以及供应瓶颈的双重推动。尽管当前产能利用率仍处于高位，但技术转型、良率学习及产品组合调整等因素限制了供应恢复的速度，预计NAND市场将继续维持高增长势头至第二季度。

值得注意的是，去除内存IC收入后，2026年第一季度非内存半导体收入环比增长略高于2%。从历史数据看，整个半导体市场以及非内存部分在第一季度通常会出现约4%的下滑。然而，微控制器（MCU）、分立元件和光器件等传统领域虽有小幅至中等个位数的环比下滑，但人工智能和数据中心生态系统中的产品表现优于预期，带动了非内存领域的温和增长。

展望未来，Omdia业务负责人Clifford Leimbach表示，市场连续四个季度实现两位数的收入增长，显示出当前对半导体需求的强大支撑。预计2026年上半年半导体收入将突破7000亿美元，全年有望突破1万亿美元大关。这主要得益于AI驱动的算力需求持续增长，以及数据中心基础设施建设的加速推进。

从区域分布来看，亚太地区依然是全球半导体市场的主要增长引擎。2025年，亚太地区的销售额增幅达到45.4%，其中中国市场的销售额同比增长17.9%。相比之下，北美和南美地区的销量增幅为31.4%，欧洲为6.7%，而日本则出现4.3%的负增长。

此外，全球芯片市场正经历一轮前所未有的繁荣周期。美国半导体行业协会（SIA）预测，2026年全球半导体销售额将首次突破1.5万亿美元，较2025年的7956亿美元增长90%。AI服务器机柜内含超过4500颗封装芯片，占整个机柜价值的95%，一座超大规模数据中心容纳5000台以上服务器，共同造就了对半导体技术的历史性需求规模。

在设备端，SEMI更新预测显示，2026年全球半导体制造设备销售额将达到1659亿美元，同比增长23.2%，创下历史新高。台积电预计2026年全年资本支出为600亿至640亿美元，上调80亿美元，幅度约15%。ASML的季度总净销售额达到93.26亿欧元，同比和环比均大幅超出预期，年内第二次上调全年业绩目标。

半导体产业链的定价权正在发生结构性变化。随着芯片终端向设备与零部件环节转移，全球半导体设备零部件正经历一轮罕见的全链条涨价潮。阀门管路、陶瓷件、射频电源等关键部件供应商交期延长，进一步推动国产替代进程和涨价逻辑的深化。