全球半导体初创融资量2026年H1达7020亿美元，存储器增长305%

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新数据，2026年上半年全球半导体市场规模达到7020亿美元，较去年同期增长102%，创下历史新高。这一增长主要得益于存储器市场的爆发式增长，其上半年营收同比增长305%，逻辑电路增长45%，其他产品类别也均实现同比增长。

值得注意的是，尽管整体市场规模持续扩张，但全球半导体初创企业的融资活动却出现显著放缓。数据显示，2026年1-6月全球半导体初创企业融资交易量仅为143笔，较2025年同期的349笔大幅下降59%。这表明半导体行业的资本配置正在从早期创新转向成熟技术和大规模生产。

从区域市场来看，美洲地区以160.9%的同比增长率位居首位，亚太及其他地区紧随其后，同比增长124.4%。中国市场虽然同比增长112.8%，但在环比增速上以10.4%领跑全球，显示出强大的内生增长动力。

WSTS预计，2026年全年半导体市场规模将达到1.655万亿美元，对应108%的同比增长幅度。其中存储器细分领域全年营收增幅可达302%，传感器等其他产品板块的全年预测也得到上调。这一增长预期反映了人工智能、5G/6G通信、医疗设备等新兴应用对半导体需求的持续拉动。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示："第二季度的销售额大幅超过第一季度，预计2026年全球芯片销售额将突破1.5万亿美元。美洲、亚太及中国市场的强劲销售持续推动着市场增长，这凸显了全球芯片需求的旺盛势头，也印证半导体对下一代技术创新与经济竞争力起到的关键支撑作用。"

尽管市场前景乐观，但半导体行业仍面临多重挑战。供应链扰动、地缘政治风险以及技术路线图的不确定性，都可能影响未来的增长轨迹。同时，各国政府对半导体制造与研发的持续投入，也使得全球竞争格局更加复杂。