Marvell推DDR4回收用于CXL内存,应对DRAM短缺挑战

在半导体行业面临严峻挑战的背景下,Marvell公司于2026年FMS大会上正式推出了其全新的三层AI内存基础设施解决方案。这一创新举措旨在应对当前DRAM市场出现的前所未有的短缺局面,并通过回收利用...

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在半导体行业面临严峻挑战的背景下,Marvell公司于2026年FMS大会上正式推出了其全新的三层AI内存基础设施解决方案。这一创新举措旨在应对当前DRAM市场出现的前所未有的短缺局面,并通过回收利用退役服务器中的DDR4内存来优化整体存储效率。

据ZAKER科技报道,全球DRAM合约价格在2026年上半年经历了历史性的暴涨,单季度涨幅高达90%-95%,远超以往周期性波动。这种供需失衡主要源于三星、SK海力士和美光等厂商将产能转向高利润的HBM(高带宽内存)生产,导致DDR4模块价值大幅回升,甚至超过部分DDR5产品。在此背景下,Marvell推出的全新产品组合显得尤为重要。

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此次发布的产品组合中,最引人注目的是Bravera SC6 SSD控制器。这款支持PCIe 6.0 x4接口的控制器配备了16个NAND通道及Arm Cortex核心,性能较前代产品提升一倍。更重要的是,它采用了主机管理的闪存转换层(FTL)技术,允许云运营商自主控制写入放置与垃圾回收策略,特别适用于从HBM溢出到SSD的KV缓存工作负载。

除了Bravera SC6外,Marvell还整合了Structera X系列DDR4/DDR5扩展控制器、Structera S交换机以及Photonic Fabric光内存层等既有产品。其中,Structera X控制器自2024年起已广泛部署于超大规模数据中心,其内联LZ4压缩技术可将有效容量提升2至2.5倍;Structera S交换机则提供了260条PCIe 6.0和CXL 3.x通道,为高性能计算环境提供强大支持;而Photonic Fabric光内存层则源自二月完成的对Celestial AI的32.5亿美元收购,能够提供覆盖50米距离、高达32TB容量的温暖KV缓存。

值得注意的是,尽管Marvell声称其Structera X是在与领先超大规模企业合作下开发,但Meta实际采用的是自研Vistara ASIC而非Marvell产品。与此同时,竞争对手Astera Labs的Leo控制器已于去年十一月进入微软Azure M系列预览阶段。

在具体应用场景方面,Meta已在数百万台服务器中部署基于自研Vistara ASIC的CXL方案,通过复用退役服务器中的DDR4内存,将部分推理工作负载所需的服务器数量减少多达25%。数据显示,Meta内部DRAM使用寿命可达七至十年,远超服务器三至五年的寿命周期。该部署不仅降低了硬件成本,还使分布式缓存平均延迟降低29%,作业失败率下降33%。

Marvell产品营销副总裁Khurram Malik明确指出,"DDR4回收是CXL首要且最重要的用例。"尽管目前CXL技术的实际使用率仍接近零,预计2030年也仅为13%,但Marvell相信通过优化内存复用策略,可以显著提升数据中心的整体效率和经济效益。

这一创新方案的推出,标志着存储芯片行业正经历从标准化大宗商品向AI基础设施战略性定制化部件的深刻转型。随着AI算力需求的持续激增,内存已成为超大规模数据中心资本支出的核心变量。2026年第一季度,传统DRAM合约价格创下历史最大涨幅,第二季度继续上涨58%至63%。由于三星、SK海力士和美光缩减DDR4产能转向HBM,DDR4模块价值大幅回升,甚至超过部分DDR5价格。