高通携手三星SK海力士推进HBC架构商业化，明年首代产品商用

在人工智能算力需求激增的背景下，高通公司正加速推进其HBC（High Bandwidth Compute，高带宽计算）架构的商业化进程。透露，高通已与全球领先的存储芯片制造商三星电子和SK海力士达成战略合作，共同开发这一旨在突破传统AI硬件性能瓶颈的新一代计算架构。

HBC架构的核心创新在于其独特的3D堆叠设计，将计算单元与高速内存紧密结合。与传统的GPU与HBM（高带宽内存）水平连接方式不同，HBC采用近NMC（内存计算）技术，通过TSV（硅通孔）工艺将多片低功耗DRAM芯片垂直堆叠在XPU（加速器芯片）之上。这种设计显著减少了数据传输过程中的热量产生和能耗，为AI应用提供了更高效的计算平台。

根据高通的规划，第一代HBC产品将于2027年正式商用，主要应用于AI250加速器。该产品将实现133TB/s的内存读写速度，有效带宽是采用标准LPDDR5X的AI200的18倍。到了2028年，第二代HBC产品（AI300）将推出，其有效带宽将进一步提升至采用标准LPDDR5X的AI200的54倍。

在这一合作中，三方形成了明确的产业分工：高通负责底层运算芯片的研发与TSV设计方案；三星电子和SK海力士则专注于上层DRAM芯片的堆叠工艺；最终的技术模块整合与封装工作将由台积电完成。这种协同合作模式不仅能够充分发挥各企业在各自领域的技术优势，还能确保HBC架构在性能、可靠性和成本控制方面的最佳平衡。

高通执行副总裁Durga Malladi在德意志银行2026科技大会上表示，HBC架构的推出将为AI计算领域带来革命性变革。他指出，传统的GPU与HBM架构在频繁的数据交换过程中会产生巨大的热量和能耗问题，而HBC正是针对这一结构性缺陷而设计的解决方案。随着AI应用对计算能力和能效要求的不断提高，HBC架构有望成为下一代AI硬件平台的重要标准。

业内人士分析认为，高通与三星、SK海力士的合作标志着AI硬件生态系统的重大升级。通过整合计算与存储功能，HBC架构不仅能够提升AI模型的训练和推理效率，还能降低整体系统的功耗和成本。特别是在数据中心和高性能计算领域，HBC架构的出现将为AI应用提供更强大的支持，推动整个行业向更高效率、更低能耗的方向发展。