英伟达VeraRubinQ3营收预期200亿美元，占数据中心业务20%

美东时间8月26日盘后，英伟达公布了强劲的2027财年第二季度财报，同时透露其全新量产的Vera Rubin平台已成为公司明年的核心增长引擎。根据首席财务官透露，本月早些时候已开始向各大超大规模云厂商、AI云服务商及系统OEM客户发货，预计Vera Rubin将在第三季度为英伟达带来约200亿美元的营收，占数据中心业务收入的20%。

Vera Rubin平台是英伟达专为智能体AI与科学计算时代设计的机架级超级计算解决方案，整合了Rubin GPU、Vera CPU、NVLink6、ConnectX-9等七款自研芯片，并搭配五类专用机架托盘协同部署，形成完整的超算基础设施体系。根据英伟达官方数据，基于SemiAnalysis的AgentX工作负载和DeepSeek V4 Pro模型测试，Vera Rubin每兆瓦（MW）吞吐量最高达到上一代GB300 NVL72的30倍，每Token成本降低35倍。

机构分析认为，Vera Rubin的成功上市将带动整个AI算力产业链的价值重构。国金证券指出，机柜化、PCB和光互联将成为产业链价值量提升最显著的三个维度。其中，机柜化技术决定了系统层面的价值集中度，而PCB与光互联则是下一代架构中支出结构迁移的主要承接方。

高盛大幅上调了AI服务器PCB市场的空间预测，预计2027年AIPC市场将达到375亿美元，同比增长38%。这一增长主要源于Vera Rubin机柜新增的中板、交换板等多类PCB需求。同时，随着Vera Ultra架构从单芯片堆料转向跨机柜规模化互联，NPO/CPO光网络和高层数正交PCB将成为新的增量赛道。

国联民生证券进一步指出，Vera Rubin平台的量产放量与谷歌TPU v8系列的发布共同开启了AI算力硬件的新产品周期。800VDC电源架构、100%液冷散热方案以及高阶PCB中背板等核心变化，将显著提升整个产业链的价值量。

从财务表现来看，英伟达二季度存货增加至320亿美元，应收账款周转天数扩大至60天，部分投资级客户的订单分多季度交付，对应更长的付款周期。这表明Vera Rubin平台的市场需求非常旺盛，供应链正在全力支撑产能释放。