全汉M581机箱发布，全景玻璃+双模灯光，支持ATX背插

近日，电源与散热解决方案厂商全汉（FSP）正式发布了其最新款台式机机箱——M581。这款新品在外观设计、散热性能以及智能化功能方面均有显著提升，旨在为追求高性能与个性化装机的用户带来全新体验。

M581机箱最引人注目的是其采用的无缝全景一体式曲面玻璃设计，覆盖了前端与侧面区域，打造出连续的270°视野效果。这种设计不仅提升了机箱的视觉美感，也为内部硬件提供了更佳的展示效果。同时，机箱采用了左右分仓布局，将电源与SSD/HDD存储区域独立放置于主板后方，有效提升了内部空间利用率和线缆管理能力。

散热性能方面，M581配备了定制气流支架，可实现三角度（最大20°）调节，精准引导气流至目标热点区域。机箱左侧底靠后位置设有通风口，并外置RGB灯环，不仅能同步显示系统状态，还能通过颜色变化直观反映机箱内部温度：蓝色表示正常温度，红色表示高温警告，恒亮红色则表示超过50℃的危险阈值。用户只需长按按钮即可切换控制模式。

接口配置上，M581前置I/O面板提供了1个USB Type-C接口、2个USB 3.0接口，以及标准的音频和麦克风插孔。存储扩展方面，机箱最多可容纳1个3.5英寸硬盘位和2个2.5英寸固态硬盘位，同时拥有7个PCI全高扩展槽。CPU散热器限高160mm，显卡限长445mm，且支持垂直安装方式。电源方面，机箱支持ATX标准电源，限长230mm。

散热风扇布局方面，M581最多可安装10个风扇：侧面位置可安装3个120mm风扇；顶部位置可安装3个120mm或2个140mm风扇，支持最大360冷排；后方位置可安装1个120mm风扇；底部位置可安装3个120mm风扇，同样支持最大360冷排。全汉为该机箱标配了3个120mm ARGB PWM反叶风扇（安装于侧面），以及1个120mm PWM ARGB数显风扇（安装于后方），后者支持独家的ZENFAN系统，可同时显示风扇转速与机箱内温度。

M581机箱的整体尺寸为487.5 x 285 x 451 mm，重量8.45kg，提供了黑色和白色两种配色选项。该机箱支持Mini-ITX、Micro-ATX和ATX规格的主板，同时也兼容ATX背插产品，为高端玩家提供了更多装机可能性。