中科融合CIOE2026展示MEMS智能光学技术，从车载投影到AR近眼显示全场景覆盖

在2026年9月9日至11日于深圳国际会展中心举行的第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026）上，中科融合（AINSTEC）以其自主创新的MEMS智能光学平台吸引了众多关注。该公司在2号馆2A157展位展出了一系列革命性的光学技术成果，这些技术正重新定义数字信息与空间感知的交互方式。

展会期间，中科融合重点展示了四款核心产品：Iris Green、Iris Color、Iris AR以及NANO微小型多模态高速扫描模组。这些产品均基于同一芯片技术平台，但针对不同的应用场景进行了优化设计。其中，Iris Green作为面向骑行场景的抬头显示（HUD）解决方案，通过免调焦显示技术将导航信息直接投射至骑行者前方路面；Iris Color则凭借超宽视场角实现车载全彩投影，适用于迎宾光毯、动态地面投影等多种场景；Iris AR以体积小、亮度高、功耗低的特点，为轻量化AR眼镜提供微型光机方案；而NANO模组则专注于机器人末端的近距离三维视觉感知，为抓取、装配等精细任务提供亚毫米级空间数据。

中科融合的技术亮点在于其MEMS-LBS（激光束扫描）显示技术，该技术通过控制激光束高速扫描形成图像，无需透镜和对焦即可在任何距离与角度下保持画面清晰。这一特性使得数字信息能够无缝融入汽车座舱、骑行视野与日常佩戴场景。同时，相关MEMS微振镜模组已通过AEC-Q100车规级认证，为车载应用的工程化导入提供了器件层面的必要保障。

在光感知方向，中科融合聚焦具身智能的末端感知需求。NANO微小型多模态高速扫描模组采用自主MEMS面阵结构光技术，工作距离覆盖100—400 mm，支持15 fps或10 fps的点云输出，并可同步输出三维点云与彩色图像。这种设计使目标识别、定位与动态作业引导不再依赖静态成像，从而实现动态环境下的持续感知。此外，NANO PRO版本还采用了面结构光与线移扫描相结合的双模态方案，可应对高反金属、黑色吸光材料、透明件等常规三维成像难以处理的材质，覆盖焊接引导等高难度作业场景。

中科融合的技术创新不仅体现在单一产品的性能提升上，更在于其构建了一个统一的技术架构，能够复用并迭代MEMS扫描、激光控制、算法补偿及光机集成能力，从而覆盖多个终端。这种技术平台的延展性为汽车、AR、机器人及智能硬件领域的产品开发提供了从核心器件到可量产方案的完整光学解决方案。