BIWIN亮相GMIF2026，展示AI时代存储解决方案

随着人工智能技术的迅猛发展，全球存储芯片市场正经历一场前所未有的变革。根据韩国券商KB Securities的最新报告，由于全球超大规模数据中心对AI基础设施的投资持续提速，三星电子与SK海力士等主要存储厂商的库存已降至不足10天供应量，预计到2027年，全球存储半导体市场将迎来历史上最紧张的供需局面。这一趋势不仅凸显了存储芯片在AI时代的核心地位，也为像BIWIN这样的存储解决方案提供商带来了巨大的发展机遇。

在这一背景下，BIWIN将于2026年9月22日至24日在加州安纳海姆会议中心举行的embedded world North America 2026展会上首次亮相，并于9月23日在深圳湾万丽酒店举办的GMIF2026全球存储器行业创新峰会（以下简称"GMIF2026"）上重点展示其针对AI时代的存储技术。此次峰会以"AI存储，驱动未来"为主题，汇聚了存储原厂、企业级SSD、主控、模组、封测、设备材料、服务器与系统厂商、AI算力、AIDC、云服务、智能终端、汽车电子、具身智能、投资机构及科研院校等多方力量，共同探讨AI时代存储产业的新趋势、新需求与新合作。

与此同时，Arm全球存储业务负责人Xavier John Lionel也将出席GMIF2026主论坛并发表题为《从数据到Token：重塑边缘AI的计算与存储架构》的主题演讲。Arm作为一家拥有30多年历史的全球领先计算平台公司，在存储领域积累了丰富的经验和技术优势。Xavier John Lionel将深入探讨"云—边—端"AI全链路体系中，推理发生在何处以及计算、内存与存储之间的平衡如何随不同环境动态演变。他还将追溯从数据到Token、再从Token回归数据的完整链路，解读不断演进的AI工作负载如何对内存与存储层级架构提出全新需求。

值得注意的是，生成式AI正在催生Token经济的兴起。在这个以Token为核心计量单位的时代，Token的处理与生成效率已成为衡量系统性能、功耗与成本的关键指标。与此同时，AI推理的部署格局也在发生深刻变化——尽管大规模推理仍高度依赖云端基础设施，但高效计算技术的持续突破，正推动越来越多的AI工作负载向边缘端与设备端迁移。从云端到边缘再到终端设备，一条完整的AI算力链路正在加速成型。而存储作为连接计算与数据的核心纽带，其架构设计、带宽、延迟与容量正深刻影响AI系统的整体表现，推动存储从幕后走向AI基础设施的关键角色。

此外，此次峰会还将聚焦HBM4对传统DRAM产能的"挤出效应"。过去两年，HBM几乎成为AI服务器中最受关注的存储产品。随着英伟达及其他厂商持续升级AI加速器，GPU与HBM之间的带宽需求不断提升，存储厂商也在将更多先进DRAM产能转向HBM。然而，HBM4生产所需要的晶圆资源约为传统DRAM的3倍，在全球晶圆产能有限的情况下，HBM4占比提高意味着同样的晶圆投入能够产生的传统DRAM bit数量下降。这意味着，HBM4并非简单增加一种存储产品，而是在重塑整个DRAM产能配置。

对于BIWIN而言，此次GMIF2026不仅是展示其最新存储技术的绝佳机会，更是与行业伙伴深化合作、共同应对AI时代存储挑战的重要平台。通过参与此次峰会，BIWIN将进一步巩固其在全球存储市场的领先地位，并为解决当前的供需矛盾提供新的思路和解决方案。Arm与BIWIN等领先企业的技术创新与合作，将为存储产业的未来发展注入强劲动力。