国产GPU里程碑！沐曦C700功能验证接近完成，对标英伟达H100

近日，国产GPU厂商沐曦股份在2026年半年度业绩说明会上公布了其下一代旗舰产品曦云C700的最新研发进展。公司董事长兼总经理陈维良表示，C700的核心设计及功能验证已接近完成，下一步将推进流片、软件适配、客户测试和量产导入。

曦云C700于2025年4月立项，是一款基于国产先进工艺开发的高端GPU。相比前代产品，C700在计算能力、存储容量、通信能力和功耗等方面均有显著提升，整体性能对标英伟达H100。特别值得注意的是，C700新增了对FP4等低精度计算的支持，这一特性能够更好地满足大模型推理对低精度算力的需求。

供应链自主可控是C700的核心优势之一。沐曦CTO兼首席硬件架构师彭莉表示，在晶圆代工、封装、大容量显存等关键环节，公司均采用了可靠的国产化方案。即便未来地缘政治环境紧张加剧，对公司的影响也相对有限。这是因为C700构建了从设计、制造到封装测试的完整国产供应链闭环。

在量产节奏方面，沐曦坚持"量产一代、研发一代、规划一代"的战略。基于国内7nm制程的曦云C600已于2026年5月实现量产，配备144GB HBM3e显存，FP8精度算力约1000TFLOPS，并已完成国家安全性和稳定性测试。此外，其自研MetaXLink高速互联方案已在千卡规模应用，带宽接近H100水平，正积极推进万卡规模部署。

据相关机构预测，曦云C700预计将在2026年进入流片测试阶段，并于2027年下半年实现量产。这一时间表意味着，沐曦将正式进入全球高端GPU竞争序列，国产GPU在高性能计算领域的竞争力将进一步提升。

图片展示了沐曦自研的MetaXLink高速互联方案，该技术在千卡规模应用中已展现出接近英伟达H100的带宽表现，为C700的高性能计算能力提供了重要支撑。