联发科天玑9600Pro发布，2nm工艺打造旗舰AI芯片，vivo首发搭载

在智能手机芯片领域，联发科（MediaTek）再次推出重磅新品。9月15日，该公司正式发布了全新的天玑9600 Pro旗舰级移动处理器，这款芯片采用台积电最先进的2nm制程工艺，标志着智能手机芯片进入全新技术代际。

作为联发科首款2nm工艺芯片，天玑9600 Pro在多个维度实现了突破性进展。其CPU部分采用"Pro架构"设计，包含2颗4.55GHz的C2-Ultra超大核、3颗4.35GHz的C2-Pro大核以及3颗3.1GHz的C2-Pro大核，全片缓存容量达到34.5MB。与前代产品相比，单核性能提升17%，多核性能提升15%，同时功耗大幅降低，其中超大核功耗下降37%，多核功耗下降61%。

在图形处理方面，天玑9600 Pro搭载Mali 12核G2 Ultra NX GPU，支持第三代光追引擎技术。该芯片率先实现光线追踪管线（RTP）技术，并引入天玑硬件OMM光追、神经网络渲染架构等创新功能。实测数据显示，其GPU峰值性能提升27%，功耗降低24%，在3DMark Solar Bay Extreme测试中得分3029，性能提升18%。

AI计算能力是天玑9600 Pro的另一大亮点。该芯片采用双NPU架构，配备APU 1090超性能AI处理器，INT4运算能力翻倍，峰值性能提升51%，每瓦特生成词元数提升32%。同时，超能效NPU支持全时感知功能，功耗降低40%，并兼容新一代大模型压缩技术和MoE大模型本地加速。

在存储支持方面，天玑9600 Pro兼容LPDDR6内存，性能提升33%；支持UFS 5.0闪存，较双通道UFS 4.0性能提升100%。此外，该芯片还首次支持CSISP 4K 60帧电影级视频直出、4K 240帧超高速慢动作录影等功能，为高端影像拍摄提供强大支持。

值得注意的是，天玑9600 Pro将成为vivo X500 Pro系列的首发搭载芯片。联发科表示，该芯片将为AI手机新时代提供强大的算力支持，通过软硬融合计算架构，重塑智能体AI新体验。未来，这款旗舰芯片有望在高端智能手机市场与高通骁龙8系列展开激烈竞争。