多芯片设计挑战涌现,AI工具与数字孪生加速行业变革
近年来,半导体行业正经历一场由多芯片设计(multi-die design)驱动的技术革命。这种将多个芯片单元集成在同一封装内的技术,不仅提升了性能和能效,也带...
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近年来,半导体行业正经历一场由多芯片设计(multi-die design)驱动的技术革命。这种将多个芯片单元集成在同一封装内的技术,不仅提升了性能和能效,也带...
在科技行业风云变幻的当下,英特尔(Intel)正悄然重启其在内存领域的雄心壮志。8月12日,英特尔首席执行官陈立武(Pat Gelsinger)在接受Deep ...
在全球半导体存储市场持续洗牌的背景下,中国厂商长江存储(Yangtze Memory Technologies Co Ltd简称 YMTC)在2026年第二季度...
在人工智能(AI)技术迅猛发展的今天,光互连技术正在成为推动下一代计算基础设施的核心力量。这种利用光信号进行数据传输的技术,能够有效解决传统电子互连在带宽、延迟...
高带宽内存(HBM)作为AI和高性能计算领域的核心存储解决方案,其3D堆叠架构在制造和测试环节正成为行业关注的焦点。当前,HBM技术已从实验室概念发展为数据中心...
在人工智能与机器人技术快速发展的今天,AMD正通过其最新推出的Ryzen AI X100异构系统级芯片(SoC),向英伟达在机器人市场的主导地位发起挑战。这款芯...
近日,英特尔(Intel)正式宣布了一项重大融资计划:公司拟通过承销式普通股公开发行的方式,筹集高达150亿美元的资金。这一数字不仅远超此前外界预期,更引发了半...
在当前PC硬件市场,一款看似普通的AMD老款CPU却意外走红。根据德国零售商Mindfactory发布的7月销售数据,AMD AM4平台在DDR5内存价格暴涨的...
在全球人工智能热潮推动数据中心建设加速的背景下,消费电子领域的存储芯片供应正面临前所未有的挑战。近日,科技巨头苹果公司正式启动对国内DRAM厂商长鑫存储(CXM...
在Geekbench 7跑分数据库中,NVIDIA RTX Spark N1X的性能表现首次完整曝光。数据显示,搭载20核CPU和6144个CUDA核心的旗舰版...
展望未来,随着AI技术的不断演进和应用场景的持续拓展,数据中心基础设施建设将迎来更大的发展空间。预计到2026年,全球AI基础设施投资规模将突破万亿美元大关,而...
近日,英国理工学院(Imperial College London)与埃克塞特大学(University of Exeter)的研究团队在《Light: Sci...