半导体/芯片

数据编排成半导体制造新基座，西门子方案与DataForge平台揭示行业转型路径

半导体企业正通过数据编排技术整合分散的设备、系统与数据流，构建连接工程、OT、IT与生产的统一执行层。西门子提出以高价值用例切入的渐进式落地路径，而国内Data...

#Data Orchestration #半导体企业

2026年10月16日

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HynetekHUSB237芯片发布，仅需2个被动元件实现Type-CPD接收功能

海纳微（Hynetek）推出HUSB237 USB PD接收控制器芯片，专为DC barrel接口设备升级至Type-C供电而设计。该芯片高度集成CC逻辑、PD...

#成本效益 #被动元件

2026年10月16日

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ASML产能扩张30%仍难满足需求，客户已预订2029至2030年光刻机订单

阿斯麦（ASML）Q3财报显示营收117亿欧元、净利49.6亿欧元，全年指引上调至440–450亿欧元。尽管计划2027与2028年各增产30%，CEO明确表示...

#ASML #AI 需求

2026年10月16日

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SipeedMaixStation整机售价3999美元，搭载爱芯元智AX8860P芯片对标DGXSpark

Sipeed联合爱芯元智推出AI工作站MaixStation，搭载6nm制程的AX8860P芯片，提供256 TOPS算力与128GB LPDDR5X内存,官方...

#Ryzen AI Halo #MaixStation

2026年10月16日

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NVIDIARTXSpark正式落地，20核ArmCPU+6144CUDA核心，WindowsPC迎来架构级变革

英伟达RTX Spark芯片已随Surface Laptop Ultra、联想YOGA Pro 15及华硕ProArt创16等机型上市，集成20核Grace A...

#微软 #NVIDIA

2026年10月16日

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黄仁勋忆张忠谋关键来电，20世纪90年代末一通电话奠定英伟达与台积电30年合作基石

英伟达CEO黄仁勋在近期访谈中回忆创业初期艰难联系台积电的经历，多次致电无人回应后，一封长信换来张忠谋亲自致电，促成双方合作。此后30年，台积电持续为英伟达提供...

#英伟达 #台积电

2026年10月15日

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MetaMuseAI耗资1.4万元设计RISC-V加密芯片，功耗仅20毫瓦

半导体专家@bubbleboi利用Meta Muse AI智能体，以约2000美元成本完成一款RISC-V加密专用SoC的全流程设计，包含61590个逻辑单元、...

#SoC #Muse AI

2026年10月15日

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自主芯片设计还有多远？SynopsysCEO，AI已成设计协作者，但人类仍是核心决策者

在AI加速芯片迭代的背景下，EDA巨头Synopsys指出当前AI在芯片设计中已从辅助工具升级为多任务代理协同系统，但完全自主设计仍遥远。谷歌DeepMind数...

#EDA #自主芯片设计

2026年10月15日

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AI基础设施走向开放互操作，UCIe等标准推动芯片级灵活组合

随着AI训练与推理工作负载差异扩大，单一架构难以满足需求，行业正转向异构化设计。开放接口标准如UCIe成为关键支撑，使系统架构师能在封装、互联、内存等层面自由组...

#计算架构 #AI 基础设施

2026年10月15日

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PCIeRetimer实际覆盖距离由哪些因素决定？硅设计、通道质量与系统协同是关键

随着AI服务器与高性能计算系统对PCIe链路长度需求提升，Retimer的实测覆盖距离远非规格书所能限定。其有效传输距离取决于SerDes架构性能、通道损耗容忍...

#AI服务器 #高速互联

2026年10月15日

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华为麒麟2027芯片已就绪，逻辑折叠技术实现晶体管密度提升53.5%

华为首次系统解读“韬定律”逻辑折叠技术，确认下一代麒麟2027芯片研发完成且测试符合预期。该技术并非简单芯片堆叠，而是在设计初期即以三维协同方式整合多裸片，麒麟...

#华为 #韬定律

2026年10月15日

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SK海力士以大连扩产换美国建厂许可，NAND闪存产能博弈升温

SK海力士正寻求将中国大连NAND闪存工厂设备扩容与美国新晶圆厂建设绑定，要求美方批准更多美制设备出口至华。此举旨在利用大连Mod B闲置产能应对AI驱动的存储...

#SK海力士 #NAND闪存

2026年10月15日

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