中芯国际N+3工艺突破7nm，金属间距更小密度更高 近日，半导体行业分析师Anton Shilov在其文章中指出，中芯国际（SMIC）的第三代7nm工艺节点（N+3）在关键性能指标上实现了对国际领先工艺的超越。这... 2026年07月22日 半导体/芯片 #半导体制造 #中芯国际
晶圆清洗背后的隐形冠军 近日，半导体设备制造商苏州冠礼科技有限公司（以下简称"冠礼科技"）的创业板IPO申请正式获得深圳证券交易所受理，计划募集资金15亿元。这家长期服务于长鑫存储、中... 2026年07月16日 半导体/芯片 #长鑫存储 #半导体设备
