台积电突破二维晶体管界面瓶颈，原子级工程推动低功耗芯片发展 在半导体技术持续演进的背景下，台湾阳明交通大学（NYCU）与台积电企业研发中心近日宣布取得重大突破，共同开发出一种创新的原子级界面工程技术，为二维半导体材料应用... 2026年08月07日 半导体/芯片 #台积电 #半导体
