天岳先进布局AI芯片散热，碳化硅材料助力高性能封装 随着AI算力密度持续提升，先进封装对散热性能提出更高要求。天岳先进在2026年半年度业绩说明会上表示，已围绕碳化硅散热中介层等方向进行持续布局，并与下游客户协同... 2026年09月11日 半导体/芯片 #AI算力 #碳化硅
