电气工艺控制助力先进封装,半导体制造新突破 随着半导体行业对先进封装技术需求的提升,电气工艺控制成为关键突破口。本文探讨了残余电荷控制、材料特性优化以及新型工艺流程在提升封装良率和设备可靠性方面的作用,并... 2026年10月08日 半导体/芯片 #人工智能 #高性能计算 分享海报
金属TIM翘曲模拟失效,260℃下3D与2D结果差异显著 在半导体封装领域,随着人工智能、高性能计算和汽车电子等应用对芯片性能要求的提升,热管理成为关键瓶颈之一。作为热管理的核心组件,热界面材料(TIM)的选择直接影响... 2026年07月16日 半导体/芯片 #半导体封装 #金属 TIM 分享海报