金属TIM翘曲模拟失效，260℃下3D与2D结果差异显著 在半导体封装领域，随着人工智能、高性能计算和汽车电子等应用对芯片性能要求的提升，热管理成为关键瓶颈之一。作为热管理的核心组件，热界面材料（TIM）的选择直接影响... 2026年07月16日 半导体/芯片 #半导体封装 #金属 TIM
