先进封装技术重塑半导体性能管理，异构集成成新周期核心 随着AI算力需求激增，传统摩尔定律面临物理极限，先进封装技术成为提升芯片性能的关键。通过2.5D/3D异构集成，将计算、存储和IO芯片整合，有效解决热管理、功耗... 2026年09月14日 半导体/芯片 #先进封装 #Agentic AI
