印度芯片封装厂首次出口，G1产线日产能50万颗，覆盖多领域 10月8日，印度CG Semi萨南德工厂宣布其芯片封装产品首次出口至日本、美国和欧洲市场。该项目总投资7600亿卢比，当前G1产线日产能达50万颗芯片，全年可生... 2026年10月08日 半导体/芯片 #瑞萨电子 #印度CG Semi 分享海报
