AI 芯片散热新突破，可编程热器件非互易因子近 0.9 近日，科技媒体 Tom's Hardware 报道称，大阪公立大学的研究团队在 AI 芯片散热领域取得重大突破，成功开发出一种新型可编程热器件。该器件的核心特性... 2026年07月15日 人工智能 #AI 芯片散热 #基尔霍夫热辐射定律
