高通徐晧，端侧AI架构创新，从智能体需求驱动硬件升级 在2026年世界人工智能大会（WAIC）的"端侧AI创新和行业发展论坛"上，高通公司全球副总裁、中国区研发负责人徐晧博士发表了题为《智能体AI时代：计算架构与模... 2026年07月20日 人工智能 #智能体 #高通
