高通端侧AI智能体落地，从模型上手机到多终端协同 2026年骁龙峰会上，高通展示了其在端侧AI领域的最新进展。通过第六代骁龙8至尊版和超级至尊版芯片，高通实现了30B-MoE模型在本地的完整工作流程，标志着端侧... 2026年09月26日 半导体/芯片 #高通 #端侧AI 分享海报
