全球晶圆厂扩张加速，2029年前多座新Fab投产，中国在存储与EUV领域持续推进
全球半导体制造投资持续升温，GlobalFoundries将在美国新建两座晶圆厂，2029年首座投产；应用材料投入50亿美元建EPIC研发中心；中国企业在DDR...
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