长鑫存储4F²架构量产落地，用垂直晶体管与混合键合绕开EUV封锁
长鑫存储通过自研4F²架构与VSG垂直晶体管，结合12英寸晶圆级混合键合工艺，在无EUV光刻机条件下实现DRAM密度提升30%–50%；已全球首发LPDDR6并...
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