端侧AI崛起，芯片行业面临物理AI新考题 随着AI从数据中心走向日常生活场景，端侧AI和物理AI成为产业发展的新方向。文章分析了端侧AI在机器人、PC等领域的渗透现状，探讨了其对芯片设计、测试带来的挑战... 2026年09月28日 人工智能 #AI芯片 #物理AI 分享海报
高通双旗舰芯片发布，AI闭环与智能体时代加速到来 在2026骁龙峰会上，高通首次推出两款旗舰移动平台，标志着AI技术正从云端向端侧迁移。中国区董事长孟樸指出，尽管AI终端发展迅速，但真正实现跨设备协同的智能体时... 2026年09月25日 人工智能 #大模型 #高通 分享海报
