AI算力极限下的材料革命,HBM与第三代半导体如何重塑数据中心 随着AI模型参数规模激增,传统半导体材料在内存、功耗、互联和封装等四大物理瓶颈面前面临严峻挑战。高带宽内存(HBM)对High-K前驱体和GMC材料的刚性需求,... 2026年09月15日 半导体/芯片 #AI数据中心 #算力竞争 分享海报
国产AI芯片转向系统交付,超节点技术成竞争新焦点 随着人工智能技术的快速发展,国产AI芯片正在经历一场深刻的转型。在今年的世界人工智能大会(WAIC)上,一个显著的变化是:厂商们不再单纯展示单片硅晶圆,而是纷纷... 2026年07月22日 人工智能 #超节点 #国产AI芯片 分享海报