LG芯片封装新布局，激光直写机挑战TSMC，国产替代加速
在半导体产业竞争日益激烈的今天，韩国科技巨头LG集团宣布正式进入芯片封装设备市场，其核心产品是一款采用激光直写（Laser Direct Imaging, LD...
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