味之素削减30%ABF膜供应,中国国产替代加速推进 近日,全球半导体材料巨头日本味之素(Ajinomoto)突然宣布将对中国市场的ABF(积层绝缘膜)载板薄膜供应量削减30%。这一消息迅速引发业界关注,尤其是在中... 2026年08月20日 半导体/芯片 #中国 #芯片封装
英特尔揭秘全球最大AI芯片封装,240x240mm超大尺寸挑战 随着人工智能技术的快速发展,对计算能力的需求呈指数级增长。在这一背景下,英特尔于2026年IEEE电子组件与技术会议(ECTC)上披露了其最新研发成果——全球最... 2026年08月05日 半导体/芯片 #AI 芯片 #代工厂