长鑫存储4F²DRAM架构取得关键进展，2026年底将推融合混合键合技术的DDR5RDIMM 长鑫存储在第四届集成芯片和芯粒大会上宣布4F²单元结构研发取得突破，预计2026年底推出搭载该架构并结合晶圆级混合键合技术的新一代DDR5 RDIMM服务器内存... 2026年10月12日 半导体/芯片 #TrendForce #EUV光刻机 分享海报
