负热膨胀材料助力半导体封装抑制翘曲难题 随着半导体封装尺寸持续增大，热膨胀不匹配导致的翘曲问题日益严峻。新型负热膨胀（NTE）材料凭借加热时收缩的独特特性，正在成为解决这一行业痛点的关键方案。文章深入... 2026年09月17日 半导体/芯片 #负热膨胀材料 #封装翘曲
