全球晶圆厂扩张加速，2029年前多座新Fab投产，中国在存储与EUV领域持续推进 全球半导体制造投资持续升温，GlobalFoundries将在美国新建两座晶圆厂，2029年首座投产；应用材料投入50亿美元建EPIC研发中心；中国企业在DDR... 2026年10月16日 半导体/芯片 #晶圆厂 #GlobalFoundries 分享海报
