中芯国际N+3工艺突破7nm，金属间距更小密度更高 近日，半导体行业分析师Anton Shilov在其文章中指出，中芯国际（SMIC）的第三代7nm工艺节点（N+3）在关键性能指标上实现了对国际领先工艺的超越。这... 2026年07月22日 半导体/芯片 #中芯国际 #半导体制造
