先进封装技术崛起，2.5D/3D堆叠对测试与表征的新挑战
随着半导体行业从传统逻辑芯片向异构集成转变，先进封装技术（如CoWoS、混合键合）成为推动性能提升的关键。然而，这些新技术带来了独特的良率敏感性和缺陷机制，对现...
#CoWoS
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