3D芯片崛起推动EDA工具全面革新，从单芯片到系统级设计 随着AI对算力需求激增，3D芯片堆叠、Chiplet集成等技术成为主流。这不仅改变了芯片设计范式，也迫使EDA工具从传统单芯片设计向系统级物理仿真演进。文章解析... 2026年09月24日 半导体/芯片 #EDA tools #multi-die systems 分享海报
