网通社科技频道
首页 人工智能 互联网/IT 消费电子 半导体/芯片 前沿科技
首页 人工智能 互联网/IT 消费电子 半导体/芯片 前沿科技
首页 #HBM4

#HBM4

共 4 篇相关文章

三星HBM4良率突破80%,AI内存市场争夺战再升级

三星HBM4良率突破80%,AI内存市场争夺战再升级

三星电子在半导体存储器领域再次取得重要进展,其第六代高带宽内存(HBM4)芯片的生产良品率已成功突破80%,达到了业界普遍认可的“黄金良率”水平。这一成果标志着...

2026年08月14日 半导体/芯片 #三星 #SK海力士
Meta定制AMDMI400加速器,144GBHBM4配置或降本增效

Meta定制AMDMI400加速器,144GBHBM4配置或降本增效

近日,科技媒体Tom's Hardware报道,Meta正在推进一项定制化AI硬件战略,计划在其数据中心部署基于AMD Instinct MI400架构的加速器...

2026年07月23日 半导体/芯片 #Meta #HBM4
HBM4价格明年或翻倍:AI驱动内存市场新变局

HBM4价格明年或翻倍:AI驱动内存市场新变局

随着人工智能技术的快速发展,高性能计算对内存的需求呈现爆炸式增长,而高带宽内存(HBM)作为支撑AI算力的核心组件,其价格和供应情况正成为行业关注的焦点。 根据...

2026年07月13日 消费电子 #HBM4 #长期合同
AI内存V-Die方案亮相:吞吐提升82.43%

AI内存V-Die方案亮相:吞吐提升82.43%

IT之家7月11日讯,科技媒体Tom's Hardware近日报道,在6月召开的IEEE/JSAP超大规模集成电路技术研讨会上,针对AI加速器面临的内存散热与带...

2026年07月13日 消费电子 #DRAM #HBM4

热门标签

#OpenAI #苹果 #AI #Anthropic #具身智能 #微软 #英伟达 #人工智能 #大模型 #AI Agent #IPO #华为 #三星 #数据中心 #Agent #Steam #开源 #SpaceX #人形机器人 #DeepSeek
网通社科技频道

关于我们 联系我们 用户协议 隐私政策

© 2026 网通社科技频道 版权所有