LG芯片封装新布局，激光直写机挑战TSMC，国产替代加速 在半导体产业竞争日益激烈的今天，韩国科技巨头LG集团宣布正式进入芯片封装设备市场，其核心产品是一款采用激光直写（Laser Direct Imaging, LD... 2026年08月24日 半导体/芯片 #TSMC #LG 分享海报
